製品仕様
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外観 |
高性能提案
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特徴Improved higher density mounting
Monolithic structure provides higher reliability A wide range of capacitance values available in standard case sizes |
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主な用途General electronic equipment
Communication equipment (cellular phone, wireless applications, etc.) |
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製品資料 |
シミュレーションデータ |
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リンク |
製品環境証明書 |
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Sn-Zn solder paste can affect MLCC reliability performance.
Please contact Taiyo Yuden Co., Ltd prior to usage.
Please contact our sales staff when ordering or inquiring the details about products on our website.
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特性値グラフ |
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