产品规格
供应体制 |
量产(非推荐) |
静电容量 |
10 uF ± 20 % |
外型尺寸 (EIA/JIS) |
0402/1005 |
额定电压 |
4 V |
tanδ (max) |
10 % |
温度特性 (EIA) |
X5R |
使用温度范围 (EIA) |
-55 to +85 ℃ |
静电容量変化率 (EIA) |
±15 % |
高温负载 (%额定电压) |
150 % |
绝缘电阻值 (min) |
100 MΩ·μF |
尺寸 (L) |
1.0 +0.20/-0.00 mm |
尺寸 (W) |
0.5 +0.20/-0.00 mm |
尺寸 (T) |
0.5 +0.20/-0.00 mm |
尺寸 (e) |
0.25 ±0.10 mm |
RoHS Compliance (10 subst.) |
Yes |
REACH Compliance (240 subst.) |
Yes |
IEC62474 (Ver. D28.00) Compliance |
Yes |
Halogen Free |
Yes |
适用焊接 方法 |
Reflow |
包装 |
Taping Paper 10000pcs |
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外观
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特征
多层块状结构,可靠性更高。
标准外型尺寸的电容器,可以提供更大的静电容量范围。
用金属镍作为内外电极,端部镀镍,因此可焊性能和耐热性能较好,器件固定牢靠, 可靠性显著提高。
等效串联电阻值(ESR)低,吸收噪音能力强。
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主要用途
通讯设备(手机、无线设备等)
一般电子设备
一般数字电路
电源旁路电容器 液晶模块 液晶驱动电压线路 高电源电压的LSI,IC,OP放大器
平滑电容器 DC-DC变换器(输入和输出) 开关电源(二次侧)
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产品資料
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模拟数据
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链接
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关于产品的环保证明书
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特徵值圖
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使用Sn-Zn系焊接材料将影响多层陶瓷片式电容的可靠性。 因此,若要使用Sn-Zn系焊接材料,请事前与本公司联系。
记载内容的详细情况以及在您欲订购我司产品时,请向我司销售人员咨询相关情况。
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