产品规格
| 供应体制 |
量产(非推荐) |
| 静电容量 |
1 uF ± 10 % |
| 外型尺寸 (EIA/JIS) |
0805/2012 |
| 额定电压 |
10 V |
| tanδ (max) |
3.5 % |
| 温度特性 (EIA) |
X7R |
| 使用温度范围 (EIA) |
-55 to +125 ℃ |
| 高温负载 (%额定电压) |
200 % |
| 绝缘电阻值 (min) |
500 MΩ·μF |
| 尺寸 (L) |
2.0 ±0.10 mm |
| 尺寸 (W) |
1.25 ±0.10 mm |
| 尺寸 (T) |
1.25 ±0.10 mm |
| 尺寸 (e) |
0.50 ±0.25 mm |
| RoHS Compliance (10 subst.) |
Yes |
| REACH Compliance (240 subst.) |
Yes |
| IEC62474 (Ver. D28.00) Compliance |
Yes |
| Halogen Free |
Yes |
| 适用焊接 方法 |
Reflow/Wave |
| 包装 |
Taping Embossed 3000pcs |
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外观
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特征
多层块状结构，可靠性更高。
标准外型尺寸的电容器，可以提供更大的静电容量范围。
用金属镍作为内外电极，端部镀镍，因此可焊性能和耐热性能较好，器件固定牢靠，
可靠性显著提高。
等效串联电阻值(ESR)低，吸收噪音能力强。
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主要用途
通讯设备（手机、无线设备等）
一般电子设备
一般数字电路
电源旁路电容器
液晶模块
液晶驱动电压线路
高电源电压的LSI,IC,OP放大器
平滑电容器
DC-DC变换器（输入和输出）
开关电源（二次侧）
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产品資料
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模拟数据
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链接
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关于产品的环保证明书
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特徵值圖
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使用Sn-Zn系焊接材料将影响多层陶瓷片式电容的可靠性。
因此，若要使用Sn-Zn系焊接材料，请事前与本公司联系。
记载内容的详细情况以及在您欲订购我司产品时，请向我司销售人员咨询相关情况。
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