多层陶瓷电容器  [车载 (控制系・安全系)用途　多层陶瓷电容器]

产品规格

供应体制 量产(推荐)
静电容量 0.1 uF ± 10 %
外型尺寸 (EIA/JIS) 1206/3216
额定电压 25 V
tanδ (max) 3.5 %
温度特性 (EIA) X7R
使用温度范围 (EIA) -55 to +125 ℃
静电容量変化率 (EIA) ±15 %
绝缘电阻值 (min) 100 MΩ·μF
降額 STD
尺寸 (L) 3.2 ±0.15 mm
尺寸 (W) 1.6 ±0.15 mm
尺寸 (T) 1.6 ±0.20 mm
尺寸 (e) 0.50 +0.35/-0.25 mm
RoHS Compliance (10 subst.) Yes
REACH Compliance (247 subst.) Yes
Halogen Free Yes
适用焊接 方法 Reflow
包装 Taping Embossed 2000pcs

外观

特征

AEC-Q200 qualified

因为镍外部电极+镀结构，焊接的耐热性能优越

是高可靠用途元件

(注)本产品已经进行了对应了AEC-Q200的测评试验。
有关本产品的详细规格，测评结果等内容，请咨询我司的营业人员。
另外在您提交订单时，请同时审核，同意収货规格书之内容。

主要用途

车载 (控制系・安全系)用途

汽车电子设备，如控制设备和安全设备

一般数字电路

电源旁路电容器

平滑电容器

产品資料

参考规格(Q200)
规格表
特性数据
尺寸图（外形, 推荐焊盘图案 等）
有关我公司产品的注意
型号标示法
 

模拟数据

關於溫度/直流偏置模型
S参数（单品）
S参数（系列）[zip]
SPICE型号（单品）[cir形式]
SPICE型号（系列）[lib形式]
SPICE型号（系列）[zip]
溫度/直流偏置模型(LTspice)[zip]
溫度/直流偏置模型(PSpice)[zip]
溫度/直流偏置模型(HSPICE)[zip]
溫度/直流偏置模型(Spectre)[zip]
3D 模型 (STEP)
焊盘图案(DXF)
User-specified Temp./Bias model [.s2p, .cir]

链接

元器件数据库下载页
EMC元器件模拟装置下载页
电容相关的基础知识
Q&A
关于S参数测定条件
Management System Certification Status(ISO, IATF)
咨询
关于产品型号变更的通知
 

关于产品的环保证明书

RoHS(Product)
REACH(Product)

特徵值圖

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使用Sn-Zn系焊接材料将影响多层陶瓷片式电容的可靠性。
因此，若要使用Sn-Zn系焊接材料，请事前与本公司联系。
记载内容的详细情况以及在您欲订购我司产品时，请向我司销售人员咨询相关情况。
信息
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