产品规格
| 供应体制 |
量产(推荐) |
| 静电容量 |
2.2 uF ± 10 % |
| 外型尺寸 (EIA/JIS) |
0805/2012 |
| 额定电压 |
35 V |
| tanδ (max) |
10 % |
| 温度特性 (EIA) |
X5R |
| 使用温度范围 (EIA) |
-55 to +85 ℃ |
| 静电容量変化率 (EIA) |
±15 % |
| 高温负载 (%额定电压) |
150 % |
| 绝缘电阻值 (min) |
100 MΩ·μF |
| 尺寸 (L) |
2.0 +0.20/-0.00 mm |
| 尺寸 (W) |
1.25 +0.20/-0.00 mm |
| 尺寸 (T) |
1.25 +0.20/-0.00 mm |
| 尺寸 (e) |
0.50 ±0.25 mm |
| RoHS Compliance (10 subst.) |
Yes |
| REACH Compliance (240 subst.) |
Yes |
| IEC62474 (Ver. D28.00) Compliance |
Yes |
| Halogen Free |
Yes |
| 适用焊接 方法 |
Reflow |
| 包装 |
Taping Embossed 3000pcs |
|
外观
|
特征
多层块状结构，可靠性更高。
标准外型尺寸的电容器，可以提供更大的静电容量范围。
用金属镍作为内外电极，端部镀镍，因此可焊性能和耐热性能较好，器件固定牢靠，
可靠性显著提高。
等效串联电阻值(ESR)低，吸收噪音能力强。
|
主要用途
通信基础设施·产业机器用途
基地电台通信设备等的通信基础设施设备
FA，工业机器人等产业机器
一般数字电路
电源旁路电容器
平滑电容器
|
|
产品資料
|
模拟数据
|
链接
|
关于产品的环保证明书
|
特徵值圖
|
使用Sn-Zn系焊接材料将影响多层陶瓷片式电容的可靠性。
因此，若要使用Sn-Zn系焊接材料，请事前与本公司联系。
记载内容的详细情况以及在您欲订购我司产品时，请向我司销售人员咨询相关情况。
|
