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版本信息
PRECAUTIONS AND DISCLAIMERS
MBASH105SB7103MFCA01
(旧型号 : HMK105B7103MVHFE)
多层陶瓷电容器
[通信基础设施·产业机器用途 中高耐压多层陶瓷电容器]
产品规格
供应体制
量产(推荐)
静电容量
0.01 uF ± 20 %
外型尺寸 (EIA/JIS)
0402/1005
额定电压
100 V
tanδ (max)
3.5 %
温度特性 (EIA)
X7R
使用温度范围 (EIA)
-55 to +125 ℃
静电容量変化率 (EIA)
±15 %
高温负载 (%额定电压)
200 %
绝缘电阻值 (min)
10 GΩ
降額
STD
尺寸 (L)
1.0 ±0.05 mm
尺寸 (W)
0.5 ±0.05 mm
尺寸 (T)
0.5 ±0.05 mm
尺寸 (e)
0.25 ±0.10 mm
RoHS Compliance (10 subst.)
Yes
REACH Compliance (250 subst.)
Yes
Halogen Free
Yes
适用焊接 方法
Reflow
包装
Taping Paper 10000pcs
外观
特征
电极采用金属镍,避免迁移,可靠性高
尺寸小,额定电压高
主要用途
通信基础设施·产业机器用途
基地电台通信设备等的通信基础设施设备
FA,工业机器人等产业机器
逆变器
DC/DC转换器用
产品資料
参考规格(EIA)
规格表
特性数据
尺寸图(外形, 推荐焊盘图案 等)
有关我公司产品的注意
型号标示法
模拟数据
關於溫度/直流偏置模型
S参数(单品)
S参数(系列)[zip]
SPICE型号(单品)[cir形式]
SPICE型号(系列)[lib形式]
SPICE型号(系列)[zip]
溫度/直流偏置模型(LTspice)[zip]
溫度/直流偏置模型(PSpice)[zip]
溫度/直流偏置模型(HSPICE)[zip]
溫度/直流偏置模型(Spectre)[zip]
3D 模型 (STEP)
焊盘图案(DXF)
User-specified Temp./Bias model [.s2p, .cir]
链接
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RoHS(Product)
REACH(Product)
使用Sn-Zn系焊接材料将影响多层陶瓷片式电容的可靠性。
因此,若要使用Sn-Zn系焊接材料,请事前与本公司联系。
记载内容的详细情况以及在您欲订购我司产品时,请向我司销售人员咨询相关情况。
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