多层陶瓷电容器  [通信基础设施·产业机器用途 中高耐压多层陶瓷电容器]

产品规格

供应体制 量产(推荐)
静电容量 0.01 uF ± 20 %
外型尺寸 (EIA/JIS) 0402/1005
额定电压 100 V
tanδ (max) 3.5 %
温度特性 (EIA) X7R
使用温度范围 (EIA) -55 to +125 ℃
静电容量変化率 (EIA) ±15 %
高温负载 (%额定电压) 200 %
绝缘电阻值 (min) 10 GΩ
降額 STD
尺寸 (L) 1.0 ±0.05 mm
尺寸 (W) 0.5 ±0.05 mm
尺寸 (T) 0.5 ±0.05 mm
尺寸 (e) 0.25 ±0.10 mm
RoHS Compliance (10 subst.) Yes
REACH Compliance (250 subst.) Yes
Halogen Free Yes
适用焊接 方法 Reflow
包装 Taping Paper 10000pcs

外观

特征

电极采用金属镍，避免迁移，可靠性高

尺寸小，额定电压高

主要用途

通信基础设施·产业机器用途

基地电台通信设备等的通信基础设施设备

FA，工业机器人等产业机器

逆变器

DC/DC转换器用

产品資料

参考规格(EIA)
规格表
特性数据
尺寸图（外形, 推荐焊盘图案 等）
有关我公司产品的注意
型号标示法
 

模拟数据

關於溫度/直流偏置模型
S参数（单品）
S参数（系列）[zip]
SPICE型号（单品）[cir形式]
SPICE型号（系列）[lib形式]
SPICE型号（系列）[zip]
溫度/直流偏置模型(LTspice)[zip]
溫度/直流偏置模型(PSpice)[zip]
溫度/直流偏置模型(HSPICE)[zip]
溫度/直流偏置模型(Spectre)[zip]
3D 模型 (STEP)
焊盘图案(DXF)
User-specified Temp./Bias model [.s2p, .cir]

链接

元器件数据库下载页
EMC元器件模拟装置下载页
电容相关的基础知识
Q&A
关于S参数测定条件
Management System Certification Status(ISO, IATF)
咨询
关于产品型号变更的通知
 

关于产品的环保证明书

RoHS(Product)
REACH(Product)
使用Sn-Zn系焊接材料将影响多层陶瓷片式电容的可靠性。
因此，若要使用Sn-Zn系焊接材料，请事前与本公司联系。
记载内容的详细情况以及在您欲订购我司产品时，请向我司销售人员咨询相关情况。

特徵值圖
信息
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