多层陶瓷电容器  [通信基础设施·产业机器用途 多层陶瓷电容器 (温度补偿用)]

Specifications

供应体制 量产(推荐)
静电容量 1.1 pF ± 0.25pF
外型尺寸 (EIA/JIS) 0201/0603
额定电压 50 V
Q值 (min) 422 at 1MHz
温度特性 (EIA) C0G
使用温度范围 (EIA) -55 to +125 ℃
温度特性 (JIS) CG
使用温度范围 (JIS) -55 to +125 ℃
温度系数范围 0 ±30 ppm/℃
高温负载 (%额定电压) 200 %
绝缘电阻值 (min) 10 GΩ
降額 STD
尺寸 (L) 0.6 ±0.03 mm
尺寸 (W) 0.3 ±0.03 mm
尺寸 (T) 0.3 ±0.03 mm
尺寸 (e) 0.15 ±0.05 mm
RoHS Compliance (10 subst.) Yes
REACH Compliance (247 subst.) Yes
Halogen Free Yes
适用焊接 方法 Reflow
包装 Taping Paper 15000pcs

Appearance

To Higher Specification

小型
窄公差 薄型
大容量

Features

多层块状结构,可靠性更高。

标准外型尺寸的电容器,可以提供更大的静电容量范围。

Main Applications

通信基础设施·产业机器用途

基地电台通信设备等的通信基础设施设备

FA,工业机器人等产业机器

Document

 

Simulation data

Links

Q&A
 

RoHS and REACH Certificate of Compliance

Characteristic value graphs

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JavaScript chart by amCharts 3.21.3MBASU063SCG1R1CFNA01Capacitance0.010.11101001,00010,000100,000Frequency[MHz]1e-70.0000010.000010.00010.001Capacitance[uF]
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JavaScript chart by amCharts 3.21.3MBASU063SCG1R1CFNA01Equivalent Series Inductance1,00010,000100,0001,000,000Frequency[MHz]0.0010.010.11ESL[nH]
JavaScript chart by amCharts 3.21.3[ESL]
使用Sn-Zn系焊接材料将影响多层陶瓷片式电容的可靠性。
因此,若要使用Sn-Zn系焊接材料,请事前与本公司联系。
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信息
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