多层陶瓷电容器  [通信基础设施·产业机器用途 多层陶瓷电容器 (高介电常数型)]

产品规格

供应体制 量产(推荐)
静电容量 1 uF ± 20 %
外型尺寸 (EIA/JIS) 0805/2012
额定电压 50 V
tanδ (max) 5 %
温度特性 (EIA) X5R
使用温度范围 (EIA) -55 to +85 ℃
高温负载 (%额定电压) 150 %
绝缘电阻值 (min) 500 MΩ·μF
尺寸 (L) 2.0 ±0.10 mm
尺寸 (W) 1.25 ±0.10 mm
尺寸 (T) 1.25 ±0.10 mm
尺寸 (e) 0.50 ±0.25 mm
RoHS Compliance (10 subst.) Yes
REACH Compliance (240 subst.) Yes
IEC62474 (Ver. D28.00) Compliance Yes
Halogen Free Yes
适用焊接 方法 Reflow
包装 Taping Embossed 3000pcs

外观

高性能建议

小型
高温 薄型
大容量

特征

多层块状结构，可靠性更高。

标准外型尺寸的电容器，可以提供更大的静电容量范围。

用金属镍作为内外电极，端部镀镍，因此可焊性能和耐热性能较好，器件固定牢靠，
可靠性显著提高。

等效串联电阻值(ESR)低，吸收噪音能力强。

主要用途

通信基础设施·产业机器用途

基地电台通信设备等的通信基础设施设备

FA，工业机器人等产业机器

一般数字电路

电源旁路电容器

平滑电容器

产品資料

参考规格(EIA)
规格表
特性数据
尺寸图（外形, 推荐焊盘图案 等）
有关我公司产品的注意
型号标示法
 

模拟数据

關於溫度/直流偏置模型
S参数（单品）
S参数（系列）[zip]
SPICE型号（单品）[cir形式]
SPICE型号（系列）[lib形式]
SPICE型号（系列）[zip]
溫度/直流偏置模型(LTspice)[zip]
溫度/直流偏置模型(PSpice)[zip]
溫度/直流偏置模型(HSPICE)[zip]
溫度/直流偏置模型(Spectre)[zip]
3D 模型 (STEP)
焊盘图案(DXF)
User-specified Temp./Bias model [.s2p, .cir]

链接

元器件数据库下载页
EMC元器件模拟装置下载页
电容相关的基础知识
Ceramic Capacitor Q&A
关于S参数测定条件
咨询
Change to Part Numbers
 

关于产品的环保证明书

RoHS(Product)
REACH(Product)

特徵值圖
使用Sn-Zn系焊接材料将影响多层陶瓷片式电容的可靠性。
因此，若要使用Sn-Zn系焊接材料，请事前与本公司联系。
记载内容的详细情况以及在您欲订购我司产品时，请向我司销售人员咨询相关情况。
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