产品规格
| 供应体制 |
量产(推荐) |
| 静电容量 |
0.1 uF ± 10 % |
| 外型尺寸 (EIA/JIS) |
0805/2012 |
| 额定电压 |
50 V |
| tanδ (max) |
3.5 % |
| 温度特性 (EIA) |
X7R |
| 使用温度范围 (EIA) |
-55 to +125 ℃ |
| 静电容量変化率 (EIA) |
±15 % |
| 高温负载 (%额定电压) |
200 % |
| 绝缘电阻值 (min) |
100 MΩ·μF |
| 尺寸 (L) |
2.0 +0.20/-0.00 mm |
| 尺寸 (W) |
1.25 +0.20/-0.00 mm |
| 尺寸 (T) |
1.25 +0.20/-0.00 mm |
| 尺寸 (e) |
0.50 +0.35/-0.25 mm |
| RoHS Compliance (10 subst.) |
Yes |
| REACH Compliance (240 subst.) |
Yes |
| IEC62474 (Ver. D28.00) Compliance |
Yes |
| Halogen Free |
Yes |
| 适用焊接 方法 |
Reflow |
| 包装 |
Taping Embossed 2000pcs |
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外观
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特征
Soft Termination Type:
Conductive resin suppresses the cracking of the capacitor due to the stress deflection of the substrate
Conductive resin suppresses the crack of solder joints due to temperature cycling and thermal shock
多层块状结构，可靠性更高。
标准外型尺寸的电容器，可以提供更大的静电容量范围。
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主要用途
通信基础设施·产业机器用途
基地电台通信设备等的通信基础设施设备
FA，工业机器人等产业机器
控制电路
平滑电容器（产业机械电源回路）
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产品資料
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模拟数据
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链接
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关于产品的环保证明书
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特徵值圖
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使用Sn-Zn系焊接材料将影响多层陶瓷片式电容的可靠性。
因此，若要使用Sn-Zn系焊接材料，请事前与本公司联系。
记载内容的详细情况以及在您欲订购我司产品时，请向我司销售人员咨询相关情况。
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