多层陶瓷电容器  [车载 (车身系・情报系)用途 中高耐压多层陶瓷电容器]

产品规格

供应体制 量产(推荐)
静电容量 1500 pF ± 10 %
外型尺寸 (EIA/JIS) 0603/1608
额定电压 100 V
tanδ (max) 3.5 %
温度特性 (EIA) X7R
使用温度范围 (EIA) -55 to +125 ℃
静电容量変化率 (EIA) ±15 %
绝缘电阻值 (min) 10 GΩ
尺寸 (L) 1.6 ±0.10 mm
尺寸 (W) 0.8 ±0.10 mm
尺寸 (T) 0.8 ±0.10 mm
尺寸 (e) 0.35 ±0.25 mm
RoHS Compliance (10 subst.) Yes
REACH Compliance (242 subst.) Yes
IEC62474 (Ver. D29.00) Compliance Yes
Halogen Free Yes
适用焊接 方法 Reflow
包装 Taping Paper 4000pcs

外观

高性能建议

小型
高温 薄型
大容量

特征

AEC-Q200 qualified

电极采用金属镍，避免迁移，可靠性高

尺寸小，额定电压高

(注)本产品已经进行了对应了AEC-Q200的测评试验。
有关本产品的详细规格，测评结果等内容，请咨询我司的营业人员。
另外在您提交订单时，请同时审核，同意収货规格书之内容。

主要用途

车载 (车身系・情报系)用途

汽车电子设备，如车身设备和信息设备

逆变器

DC/DC转换器用

产品資料

参考规格(Q200)
规格表
特性数据
尺寸图（外形, 推荐焊盘图案 等）
有关我公司产品的注意
型号标示法
 

模拟数据

關於溫度/直流偏置模型
S参数（单品）
S参数（系列）[zip]
SPICE型号（单品）[cir形式]
SPICE型号（系列）[lib形式]
SPICE型号（系列）[zip]
溫度/直流偏置模型(LTspice)[zip]
溫度/直流偏置模型(PSpice)[zip]
溫度/直流偏置模型(HSPICE)[zip]
溫度/直流偏置模型(Spectre)[zip]
3D 模型 (STEP)
焊盘图案(DXF)
User-specified Temp./Bias model [.s2p, .cir]

链接

元器件数据库下载页
EMC元器件模拟装置下载页
电容相关的基础知识
Q&A
关于S参数测定条件
咨询
Change to Part Numbers
 

关于产品的环保证明书

RoHS(Product)
REACH(Product)

特徵值圖
使用Sn-Zn系焊接材料将影响多层陶瓷片式电容的可靠性。
因此，若要使用Sn-Zn系焊接材料，请事前与本公司联系。
（注）本产品已经进行了对应了AEC-Q200的测评试验。有关本产品的详细规格，测评结果等内容，请咨询我司的营业人员。另外在您提交订单时，请同时审核，同意収货规格书之内容。
记载内容的详细情况以及在您欲订购我司产品时，请向我司销售人员咨询相关情况。
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