多层陶瓷电容器  [车载 (车身系・情报系)用途 多层陶瓷电容器 (高介电常数型)]

产品规格

供应体制 量产
静电容量 1 uF ± 20 %
外型尺寸 (EIA/JIS) 0402/1005
额定电压 10 V
tanδ (max) 10 %
温度特性 (EIA) X7S
使用温度范围 (EIA) -55 to +125 ℃
静电容量変化率 (EIA) ±22 %
绝缘电阻值 (min) 100 MΩ・µF
尺寸 (L) 1.0 +0.20/-0.00 mm
尺寸 (W) 0.5 +0.20/-0.00 mm
尺寸 (T) 0.5 +0.20/-0.00 mm
尺寸 (e) 0.25 ±0.10 mm
RoHS Compliance (10 subst.) Yes
REACH Compliance (240 subst.) Yes
IEC62474 (Ver. D28.00) Compliance Yes
Halogen Free Yes
适用焊接 方法 Reflow
包装 Taping paper 10000pcs

外观

特征

AEC-Q200 qualified

多层块状结构，可靠性更高。

标准外型尺寸的电容器，可以提供更大的静电容量范围。

用金属镍作为内外电极，端部镀镍，因此可焊性能和耐热性能较好，器件固定牢靠，
可靠性显著提高。

等效串联电阻值(ESR)低，吸收噪音能力强。

（注）本产品已经进行了对应了AEC-Q200的测评试验。
有关本产品的详细规格，测评结果等内容，请咨询我司的营业人员。
另外在您提交订单时，请同时审核，同意収货规格书之内容。

主要用途

车载 (车身系・情报系)用途

汽车电子设备，如车身设备和信息设备

一般数字电路

电源旁路电容器

平滑电容器

产品資料

参考规格(Q200)
规格表
特性数据
尺寸图（外形, 推荐焊盘图案 等）
有关我公司产品的注意
型号标示法
 

模拟数据

關於溫度/直流偏置模型
S参数（单品）
S参数（系列）[zip]
SPICE型号（单品）[cir形式]
SPICE型号（系列）[lib形式]
SPICE型号（系列）[zip]
溫度/直流偏置模型(LTspice)[zip]
溫度/直流偏置模型(PSpice)[zip]
3D 模型 (STEP)
焊盘图案(DXF)
User-specified Temp./Bias model [.s2p, .cir]

链接

元器件数据库下载页
EMC元器件模拟装置下载页
电容相关的基础知识
Q&A
关于S参数测定条件
咨询
Change to Part Numbers
 

关于产品的环保证明书

RoHS(Product)
REACH(Product)

特徵值圖
使用Sn-Zn系焊接材料将影响多层陶瓷片式电容的可靠性。
因此，若要使用Sn-Zn系焊接材料，请事前与本公司联系。
（注）本产品已经进行了对应了AEC-Q200的测评试验。有关本产品的详细规格，测评结果等内容，请咨询我司的营业人员。另外在您提交订单时，请同时审核，同意収货规格书之内容。
记载内容的详细情况以及在您欲订购我司产品时，请向我司销售人员咨询相关情况。
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