多层陶瓷电容器  [车载 (车身系・情报系)用途 多层陶瓷电容器 (温度补偿用)]

产品规格

供应体制 量产(推荐)
静电容量 1.3 pF ± 0.1pF
外型尺寸 (EIA/JIS) 0201/0603
额定电压 50 V
Q值 (min) 426 at 1MHz
温度特性 (EIA) C0K
使用温度范围 (EIA) -55 to +125 ℃
温度特性 (JIS) CK
使用温度范围 (JIS) -55 to +125 ℃
温度系数范围 0 ±250 ppm/℃
绝缘电阻值 (min) 10 GΩ
尺寸 (L) 0.6 ±0.03 mm
尺寸 (W) 0.3 ±0.03 mm
尺寸 (T) 0.3 ±0.03 mm
尺寸 (e) 0.15 ±0.05 mm
RoHS Compliance (10 subst.) Yes
REACH Compliance (240 subst.) Yes
IEC62474 (Ver. D28.00) Compliance Yes
Halogen Free Yes
适用焊接 方法 Reflow
包装 Taping paper 15000pcs

外观

高性能建议

小型
窄公差 薄型
大容量

特征

AEC-Q200 qualified

多层块状结构，可靠性更高。

标准外型尺寸的电容器，可以提供更大的静电容量范围。

(注)本产品已经进行了对应了AEC-Q200的测评试验。
有关本产品的详细规格，测评结果等内容，请咨询我司的营业人员。
另外在您提交订单时，请同时审核，同意収货规格书之内容。

主要用途

车载 (车身系・情报系)用途

汽车电子设备，如车身设备和信息设备

产品資料

参考规格(Q200)
规格表
特性数据
尺寸图（外形, 推荐焊盘图案 等）
有关我公司产品的注意
型号标示法
 

模拟数据

S参数（单品）
S参数（系列）[zip]
SPICE型号（单品）[cir形式]
SPICE型号（系列）[lib形式]
SPICE型号（系列）[zip]
3D 模型 (STEP)
焊盘图案(DXF)

链接

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特徵值圖
使用Sn-Zn系焊接材料将影响多层陶瓷片式电容的可靠性。
因此，若要使用Sn-Zn系焊接材料，请事前与本公司联系。
（注）本产品已经进行了对应了AEC-Q200的测评试验。有关本产品的详细规格，测评结果等内容，请咨询我司的营业人员。另外在您提交订单时，请同时审核，同意収货规格书之内容。
记载内容的详细情况以及在您欲订购我司产品时，请向我司销售人员咨询相关情况。
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