多层陶瓷电容器  [车载 (车身系・情报系)用途 树脂外部电极品多层陶瓷电容器]

製品仕様

供应体制 量产(推荐)
静电容量 1000 pF ± 20 %
外型尺寸 (EIA/JIS) 0603/1608
额定电压 50 V
tanδ (max) 3.5 %
温度特性 (EIA) X7R
使用温度范围 (EIA) -55 to +125 ℃
静电容量変化率 (EIA) ±15 %
绝缘电阻值 (min) 10 GΩ
降額 STD
尺寸 (L) 1.6 +0.15/-0.05 mm
尺寸 (W) 0.8 +0.15/-0.05 mm
尺寸 (T) 0.8 +0.15/-0.05 mm
尺寸 (e) 0.35 +0.3/-0.25 mm
RoHS Compliance (10 subst.) Yes
REACH Compliance (251 subst.) Yes
Halogen Free Yes
适用焊接 方法 Reflow
包装 Taping Paper 3000pcs
在庫
旧品番 :
販売店 在庫 購入
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外観

特徴

AEC-Q200 qualified

Soft Termination Type:
Conductive resin suppresses the cracking of the capacitor due to the stress deflection of the substrate
Conductive resin suppresses the crack of solder joints due to temperature cycling and thermal shock


多层块状结构，可靠性更高。

标准外型尺寸的电容器，可以提供更大的静电容量范围。

（注）本产品已经进行了对应了AEC-Q200的测评试验。
有关本产品的详细规格，测评结果等内容，请咨询我司的营业人员。
另外在您提交订单时，请同时审核，同意収货规格书之内容。

主な用途

车载 (车身系・情报系)用途

汽车电子设备，如车身设备和信息设备

平滑电容器

製品資料

参考仕様書(Q200)
スペックシート
特性データ
寸法図（外形、推奨ランド等）
当社製品に関するお断り
品番表記法
 

シミュレーションデータ

温度・DCバイアスモデルについて
Sパラメータファイル（単品）
Sパラメータファイル（シリーズ）[zip]
SPICEモデル（単品）[cir形式]
SPICEモデル（シリーズ）[lib形式]
SPICEモデル（シリーズ）[zip]
温度・DCバイアスモデル(LTspice)[zip]
温度・DCバイアスモデル(PSpice)[zip]
温度・DCバイアスモデル(HSPICE)[zip]
温度・DCバイアスモデル(Spectre)[zip]
3Dモデル（STEP）
ランドパターン(DXF)
温度・バイアス条件指定モデル[.s2p, .cir]

リンク

元器件数据库下载页
EMC元器件模拟装置下载页
电容相关的基础知识
Q&A
关于S参数测定条件
Management System Certification Status(ISO, IATF)
咨询
关于产品型号变更的通知
 

製品環境証明書

RoHS(単品)
REACH(単品)
使用Sn-Zn系焊接材料将影响多层陶瓷片式电容的可靠性。
因此，若要使用Sn-Zn系焊接材料，请事前与本公司联系。
（注）本产品已经进行了对应了AEC-Q200的测评试验。有关本产品的详细规格，测评结果等内容，请咨询我司的营业人员。另外在您提交订单时，请同时审核，同意収货规格书之内容。
记载内容的详细情况以及在您欲订购我司产品时，请向我司销售人员咨询相关情况。

特性値グラフ
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