多层陶瓷电容器  [车载 (车身系・情报系)用途 LW 反转/低 ESL多层陶瓷电容器 (LWDC™)]

产品规格

供应体制 量产(非推荐)
静电容量 4.7 uF ± 10 %
外型尺寸 (EIA/JIS) 0508/1220
额定电压 10 V
tanδ (max) 10 %
温度特性 (EIA) X5R
使用温度范围 (EIA) -55 to +85 ℃
静电容量変化率 (EIA) ±15 %
绝缘电阻值 (min) 100 MΩ·μF
尺寸 (L) 1.25 ±0.15 mm
尺寸 (W) 2.0 ±0.15 mm
尺寸 (T) 0.85 ±0.10 mm
尺寸 (e) 0.30 ±0.20 mm
RoHS Compliance (10 subst.) Yes
REACH Compliance (240 subst.) Yes
IEC62474 (Ver. D28.00) Compliance Yes
Halogen Free Yes
适用焊接 方法 Reflow
包装 Taping Paper 4000pcs

外观

特征

AEC-Q200 qualified

等价串联电阻值(ESR)低

等价串联电感值(ESL)低

高频噪音去除效果好

脉动电压降低

实现小型、大容量化

(注)本产品已经进行了对应了AEC-Q200的测评试验。
有关本产品的详细规格，测评结果等内容，请咨询我司的营业人员。
另外在您提交订单时，请同时审核，同意収货规格书之内容。

主要用途

车载 (车身系・情报系)用途

汽车电子设备，如车身设备和信息设备

去耦电容器

平滑电容器（DC-DC变换器、开关电源）

产品資料

参考规格(Q200)
规格表
特性数据
尺寸图（外形, 推荐焊盘图案 等）
有关我公司产品的注意
型号标示法
 

模拟数据

關於溫度/直流偏置模型
S参数（单品）
S参数（系列）[zip]
SPICE型号（单品）[cir形式]
SPICE型号（系列）[lib形式]
SPICE型号（系列）[zip]
溫度/直流偏置模型(LTspice)[zip]
溫度/直流偏置模型(PSpice)[zip]
溫度/直流偏置模型(HSPICE)[zip]
溫度/直流偏置模型(Spectre)[zip]
3D 模型 (STEP)
焊盘图案(DXF)
User-specified Temp./Bias model [.s2p, .cir]

链接

元器件数据库下载页
EMC元器件模拟装置下载页
电容相关的基础知识
Q&A
关于S参数测定条件
咨询
Change to Part Numbers
 

关于产品的环保证明书

RoHS(Product)
REACH(Product)

特徵值圖
使用Sn-Zn系焊接材料将影响多层陶瓷片式电容的可靠性。
因此，若要使用Sn-Zn系焊接材料，请事前与本公司联系。
（注）本产品已经进行了对应了AEC-Q200的测评试验。有关本产品的详细规格，测评结果等内容，请咨询我司的营业人员。另外在您提交订单时，请同时审核，同意収货规格书之内容。
记载内容的详细情况以及在您欲订购我司产品时，请向我司销售人员咨询相关情况。
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