多层陶瓷电容器  [移动设备专用多层陶瓷电容器(高介电常数)]

产品规格

供应体制 量产(推荐)
静电容量 100 uF ± 20 %
外型尺寸 (EIA/JIS) 0805/2012
额定电压 4 V
tanδ (max) 20 %
温度特性 (EIA) X6S
使用温度范围 (EIA) -55 to +105 ℃
静电容量変化率 (EIA) ±22 %
高温负载 (%额定电压) 100 %
绝缘电阻值 (min) 100 MΩ・µF
尺寸 (L) 2.0 +0.20/-0.00 mm
尺寸 (W) 1.25 +0.20/-0.00 mm
尺寸 (T) 1.25 +0.20/-0.00 mm
尺寸 (e) 0.50 ±0.25 mm
RoHS Compliance (10 subst.) Yes
REACH Compliance (240 subst.) Yes
IEC62474 (Ver. D28.00) Compliance Yes
Halogen Free Yes
适用焊接 方法 Reflow
包装 Taping Embossed 3000pcs

外观

特征

多层块状结构，可靠性更高。

标准外型尺寸的电容器，可以提供更大的静电容量范围。

用金属镍作为内外电极，端部镀镍，因此可焊性能和耐热性能较好，器件固定牢靠，
可靠性显著提高。

等效串联电阻值(ESR)低，吸收噪音能力强。

*有关本产品系列的详细信息请参照交货规格说明书。

主要用途

移动设备

手机

智能手机 等

产品資料

参考规格(EIA)
规格表
特性数据
尺寸图（外形, 推荐焊盘图案 等）
有关我公司产品的注意
型号标示法
 

模拟数据

關於溫度/直流偏置模型
S参数（单品）
S参数（系列）[zip]
SPICE型号（单品）[cir形式]
SPICE型号（系列）[lib形式]
SPICE型号（系列）[zip]
溫度/直流偏置模型(LTspice)[zip]
溫度/直流偏置模型(PSpice)[zip]
溫度/直流偏置模型(HSPICE)[zip]
溫度/直流偏置模型(Spectre)[zip]
3D 模型 (STEP)
焊盘图案(DXF)
User-specified Temp./Bias model [.s2p, .cir]

链接

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关于产品的环保证明书

特徵值圖
使用Sn-Zn系焊接材料将影响多层陶瓷片式电容的可靠性。
因此，若要使用Sn-Zn系焊接材料，请事前与本公司联系。
记载内容的详细情况以及在您欲订购我司产品时，请向我司销售人员咨询相关情况。
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