多层陶瓷电容器  [移动设备专用多层陶瓷电容器(高介电常数)]

产品规格

供应体制 量产(推荐)
静电容量 1 uF ± 20 %
外型尺寸 (EIA/JIS) 0201/0603
额定电压 2.5 V
tanδ (max) 10 %
温度特性 (EIA) X6T
使用温度范围 (EIA) -55 to +105 ℃
静电容量変化率 (EIA) +22 %/-33 %
高温负载 (%额定电压) 150 %
绝缘电阻值 (min) 20 MΩ・µF
降額 Derating
尺寸 (L) 0.024 ±0.0035 inch
尺寸 (W) 0.012 ±0.0035 inch
尺寸 (T) 0.008 ±0.001 inch
尺寸 (e) 0.006 ±0.002 inch
RoHS Compliance (10 subst.) Yes
REACH Compliance (251 subst.) Yes
Halogen Free Yes
适用焊接 方法 Reflow
包装 Taping paper 15000pcs
Quantity
旧型号 :
Distributor Quantity Buy
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外观

特征

多层块状结构，可靠性更高。

标准外型尺寸的电容器，可以提供更大的静电容量范围。

用金属镍作为内外电极，端部镀镍，因此可焊性能和耐热性能较好，器件固定牢靠，
可靠性显著提高。

等效串联电阻值(ESR)低，吸收噪音能力强。

*有关本产品系列的详细信息请参照交货规格说明书。

主要用途

移动设备

手机

智能手机 等

产品資料

参考规格(EIA)
规格表
特性数据
尺寸图（外形, 推荐焊盘图案 等）
有关我公司产品的注意
型号标示法
 

模拟数据

關於溫度/直流偏置模型
S参数（单品）
S参数（系列）[zip]
SPICE型号（单品）[cir形式]
SPICE型号（系列）[lib形式]
SPICE型号（系列）[zip]
溫度/直流偏置模型(LTspice)[zip]
溫度/直流偏置模型(PSpice)[zip]
溫度/直流偏置模型(HSPICE)[zip]
溫度/直流偏置模型(Spectre)[zip]
3D 模型 (STEP)
焊盘图案(DXF)
User-specified Temp./Bias model [.s2p, .cir]

链接

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EMC元器件模拟装置下载页
电容相关的基础知识
Q&A
关于S参数测定条件
Management System Certification Status(ISO, IATF)
咨询
关于产品型号变更的通知
 

关于产品的环保证明书

RoHS(Product)
REACH(Product)
使用Sn-Zn系焊接材料将影响多层陶瓷片式电容的可靠性。
因此，若要使用Sn-Zn系焊接材料，请事前与本公司联系。
记载内容的详细情况以及在您欲订购我司产品时，请向我司销售人员咨询相关情况。

特徵值圖
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