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Version info.
PRECAUTIONS AND DISCLAIMERS
MLASH168SB5223MTNA01
(Previous Part Number : HMK107BJ223MA-T)
多层陶瓷电容器
[医疗机器(国际(GHTF)第一类、第二类)用途 树脂外部电极品多层陶瓷电容器]
Specifications
供应体制
量产(推荐)
静电容量
0.022 uF ± 20 %
外型尺寸 (EIA/JIS)
0603/1608
额定电压
100 V
tanδ (max)
3.5 %
温度特性 (EIA)
X5R
使用温度范围 (EIA)
-55 to +85 ℃
静电容量変化率 (EIA)
±15 %
温度特性 (JIS)
B
使用温度范围 (JIS)
-25 to +85 ℃
静电容量変化率 (JIS)
±10 %
高温负载 (%额定电压)
200 %
绝缘电阻值 (min)
100 MΩ·μF
降額
STD
尺寸 (L)
1.6 ±0.10 mm
尺寸 (W)
0.8 ±0.10 mm
尺寸 (T)
0.8 ±0.10 mm
尺寸 (e)
0.35 ±0.25 mm
RoHS Compliance (10 subst.)
Yes
REACH Compliance (251 subst.)
Yes
Halogen Free
Yes
适用焊接 方法
Reflow
包装
Taping Paper 4000pcs
Quantity
Previous Part Number :
Distributor
Quantity
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netComponents
Appearance
Features
电极采用金属镍,避免迁移,可靠性高
尺寸小,额定电压高
Main Applications
医疗机器(国际分类级Ⅰ,Ⅱ)用途
逆变器
DC/DC转换器用
Document
Reference Specification(EIA)
Spec Sheet
Characteristics Data
Dimensions(Outline, Land Patterns, and so on)
Notice for TAIYO YUDEN products
Part Number
Simulation data
About Temperature/DC bias model
S-parameter(1 Product)
S-parameter(Series)[zip]
SPICE model(1 Product)[cir]
SPICE model(Series)[lib]
SPICE model(Series)[zip]
Temperature/DC bias model(LTspice)[zip]
Temperature/DC bias model(PSpice)[zip]
Temperature/DC bias model(HSPICE)[zip]
Temperature/DC bias model(Spectre)[zip]
3D model (STEP)
Land Pattern(DXF)
User-specified Temp./Bias model [.s2p, .cir]
Links
元器件数据库下载页
EMC元器件模拟装置下载页
电容相关的基础知识
Q&A
关于S参数测定条件
Management System Certification Status(ISO, IATF)
咨询
关于产品型号变更的通知
RoHS and REACH Certificate of Compliance
RoHS(Product)
REACH(Product)
根据与客户的个别约定,可以对应X7R/X7S规格。
使用Sn-Zn系焊接材料将影响多层陶瓷片式电容的可靠性。
因此,若要使用Sn-Zn系焊接材料,请事前与本公司联系。
记载内容的详细情况以及在您欲订购我司产品时,请向我司销售人员咨询相关情况。
Characteristic value graphs
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