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版本信息
PRECAUTIONS AND DISCLAIMERS
MLASH168SB5473MTNA01
(旧型号 : HMK107BJ473MA-T)
多层陶瓷电容器
[医疗机器(国际(GHTF)第一类、第二类)用途 树脂外部电极品多层陶瓷电容器]
产品规格
供应体制
量产(推荐)
静电容量
0.047 uF ± 20 %
外型尺寸 (EIA/JIS)
0603/1608
额定电压
100 V
tanδ (max)
3.5 %
温度特性 (EIA)
X5R
使用温度范围 (EIA)
-55 to +85 ℃
静电容量変化率 (EIA)
±15 %
温度特性 (JIS)
B
使用温度范围 (JIS)
-25 to +85 ℃
静电容量変化率 (JIS)
±10 %
高温负载 (%额定电压)
200 %
绝缘电阻值 (min)
100 MΩ·μF
尺寸 (L)
1.6 ±0.10 mm
尺寸 (W)
0.8 ±0.10 mm
尺寸 (T)
0.8 ±0.10 mm
尺寸 (e)
0.35 ±0.25 mm
RoHS Compliance (10 subst.)
Yes
REACH Compliance (242 subst.)
Yes
IEC62474 (Ver. D29.00) Compliance
Yes
Halogen Free
Yes
适用焊接 方法
Reflow
包装
Taping Paper 4000pcs
外观
特征
电极采用金属镍,避免迁移,可靠性高
尺寸小,额定电压高
主要用途
医疗机器(国际分类级Ⅰ,Ⅱ)用途
逆变器
DC/DC转换器用
产品資料
参考规格(EIA)
规格表
特性数据
尺寸图(外形, 推荐焊盘图案 等)
有关我公司产品的注意
型号标示法
模拟数据
關於溫度/直流偏置模型
S参数(单品)
S参数(系列)[zip]
SPICE型号(单品)[cir形式]
SPICE型号(系列)[lib形式]
SPICE型号(系列)[zip]
溫度/直流偏置模型(LTspice)[zip]
溫度/直流偏置模型(PSpice)[zip]
溫度/直流偏置模型(HSPICE)[zip]
溫度/直流偏置模型(Spectre)[zip]
3D 模型 (STEP)
焊盘图案(DXF)
User-specified Temp./Bias model [.s2p, .cir]
链接
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EMC元器件模拟装置下载页
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RoHS(Product)
REACH(Product)
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根据与客户的个别约定,可以对应X7R/X7S规格。
使用Sn-Zn系焊接材料将影响多层陶瓷片式电容的可靠性。
因此,若要使用Sn-Zn系焊接材料,请事前与本公司联系。
记载内容的详细情况以及在您欲订购我司产品时,请向我司销售人员咨询相关情况。
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