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版本信息
PRECAUTIONS AND DISCLAIMERS
MLASH31LSB5104KTNA01
(旧型号 : HMK316BJ104KL-T)
多层陶瓷电容器
[医疗机器（国际（GHTF）第一类、第二类）用途 树脂外部电极品多层陶瓷电容器]
产品规格
供应体制
量产(推荐)
静电容量
0.1 uF ± 10 %
外型尺寸 (EIA/JIS)
1206/3216
额定电压
100 V
tanδ (max)
3.5 %
温度特性 (EIA)
X5R
使用温度范围 (EIA)
-55 to +85 ℃
静电容量変化率 (EIA)
±15 %
温度特性 (JIS)
B
使用温度范围 (JIS)
-25 to +85 ℃
静电容量変化率 (JIS)
±10 %
高温负载 (%额定电压)
200 %
绝缘电阻值 (min)
100 MΩ·μF
降額
STD
尺寸 (L)
3.2 ±0.15 mm
尺寸 (W)
1.6 ±0.15 mm
尺寸 (T)
1.6 ±0.20 mm
尺寸 (e)
0.50 +0.35/-0.25 mm
RoHS Compliance (10 subst.)
Yes
REACH Compliance (247 subst.)
Yes
Halogen Free
Yes
适用焊接 方法
Reflow
包装
Taping Embossed 2000pcs
外观
特征
电极采用金属镍，避免迁移，可靠性高
尺寸小，额定电压高
主要用途
医疗机器（国际分类级Ⅰ,Ⅱ）用途
逆变器
DC/DC转换器用
产品資料
参考规格(EIA)
规格表
特性数据
尺寸图（外形, 推荐焊盘图案 等）
有关我公司产品的注意
型号标示法
模拟数据
關於溫度/直流偏置模型
S参数（单品）
S参数（系列）[zip]
SPICE型号（单品）[cir形式]
SPICE型号（系列）[lib形式]
SPICE型号（系列）[zip]
溫度/直流偏置模型(LTspice)[zip]
溫度/直流偏置模型(PSpice)[zip]
溫度/直流偏置模型(HSPICE)[zip]
溫度/直流偏置模型(Spectre)[zip]
3D 模型 (STEP)
焊盘图案(DXF)
User-specified Temp./Bias model [.s2p, .cir]
链接
元器件数据库下载页
EMC元器件模拟装置下载页
电容相关的基础知识
Q&A
关于S参数测定条件
Management System Certification Status(ISO, IATF)
咨询
关于产品型号变更的通知
关于产品的环保证明书
RoHS(Product)
REACH(Product)
特徵值圖
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根据与客户的个别约定，可以对应X7R/X7S规格。
使用Sn-Zn系焊接材料将影响多层陶瓷片式电容的可靠性。
因此，若要使用Sn-Zn系焊接材料，请事前与本公司联系。
记载内容的详细情况以及在您欲订购我司产品时，请向我司销售人员咨询相关情况。
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