多层陶瓷电容器  [用于一般电子设备高频/低损耗多层陶瓷电容器]

제품 사양

供应体制 量产(推荐)
静电容量 4.3 pF ± 0.1pF
外型尺寸 (EIA/JIS) 008004/0201
额定电压 25 V
Q值 (min) 90 at 1GHz
温度特性 (EIA) C0G
使用温度范围 (EIA) -55 to +125 ℃
温度特性 (JIS) CG
使用温度范围 (JIS) -55 to +125 ℃
温度系数范围 0 ±30 ppm/℃
高温负载 (%额定电压) 200 %
绝缘电阻值 (min) 10 GΩ
降額 STD
尺寸 (L) 0.25 ±0.013 mm
尺寸 (W) 0.125 ±0.013 mm
尺寸 (T) 0.125 ±0.013 mm
尺寸 (e) 0.0675 ±0.0275 mm
RoHS Compliance (10 subst.) Yes
REACH Compliance (250 subst.) Yes
Halogen Free Yes
适用焊接 方法 Reflow
包装 Taping Embossed 50000pcs

외관

고성능제안

小型
窄公差 薄型
大容量

특징

与其他多层电容器相比，其高频段的Q值较高。

주요 용도

适用于要求高Q值和小型化的高频应用，如便携式通讯产品和其他无线设备。
  VCO、TCXO等。

可用于高频电路特性的调整。

제품 자료

참고 사양서(EIA)
스펙 시트
특성 데이터
치수(외형, 권장 랜드, 등)
당사제품에 관한 주의사항
Part Number
 

시뮬레이션 데이터

S 파라미터(단품)
S 파라미터(시리즈)[zip]
SPICE 모델(단품)[cir 형식]
SPICE 모델(시리즈)[lib 형식]
SPICE 모델(시리즈)[zip]
3D모델 (STEP)
Land Pattern(DXF)

링크

元器件数据库下载页
EMC元器件模拟装置下载页
电容相关的基础知识
Q&A
关于S参数测定条件
Management System Certification Status(ISO, IATF)
咨询
关于产品型号变更的通知
 

제품환경증명서

RoHS(Product)
REACH(Product)
使用Sn-Zn系焊接材料将影响多层陶瓷片式电容的可靠性。
因此，若要使用Sn-Zn系焊接材料，请事前与本公司联系。
记载内容的详细情况以及在您欲订购我司产品时，请向我司销售人员咨询相关情况。

특성 값 그래프
信息
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