多层陶瓷电容器  [用于一般电子设备中高耐压多层陶瓷电容器]

产品规格

供应体制 量产
静电容量 10 uF ± 10 %
外型尺寸 (EIA/JIS) 1210/3225
额定电压 100 V
tanδ (max) 3.5 %
温度特性 (EIA) X7S
使用温度范围 (EIA) -55 to +125 ℃
静电容量変化率 (EIA) ±22 %
高温负载 (%额定电压) 150 %
绝缘电阻值 (min) 100 MΩ・µF
降額 STD
尺寸 (L) 3.2 ±0.30 mm
尺寸 (W) 2.5 ±0.30 mm
尺寸 (T) 2.5 ±0.30 mm
尺寸 (e) 0.60 ±0.30 mm
RoHS Compliance (10 subst.) Yes
REACH Compliance (250 subst.) Yes
Halogen Free Yes
适用焊接 方法 Reflow
包装 Taping Embossed 1000pcs

外观

特征

电极采用金属镍，避免迁移，可靠性高

尺寸小，额定电压高

主要用途

逆变器

DC/DC转换器用

产品資料

参考规格(EIA)
规格表
特性数据
尺寸图（外形, 推荐焊盘图案 等）
有关我公司产品的注意
型号标示法
 

模拟数据

關於溫度/直流偏置模型
S参数（单品）
S参数（系列）[zip]
SPICE型号（单品）[cir形式]
SPICE型号（系列）[lib形式]
SPICE型号（系列）[zip]
溫度/直流偏置模型(LTspice)[zip]
溫度/直流偏置模型(PSpice)[zip]
3D 模型 (STEP)
焊盘图案(DXF)
User-specified Temp./Bias model [.s2p, .cir]

链接

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EMC元器件模拟装置下载页
电容相关的基础知识
Q&A
关于S参数测定条件
Management System Certification Status(ISO, IATF)
咨询
关于产品型号变更的通知
 

关于产品的环保证明书
使用Sn-Zn系焊接材料将影响多层陶瓷片式电容的可靠性。
因此，若要使用Sn-Zn系焊接材料，请事前与本公司联系。
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特徵值圖
信息
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