Specifications
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Appearance |
To Higher Specification
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Features多层块状结构，可靠性更高。
标准外型尺寸的电容器，可以提供更大的静电容量范围。 用金属镍作为内外电极，端部镀镍，因此可焊性能和耐热性能较好，器件固定牢靠， 可靠性显著提高。 等效串联电阻值(ESR)低，吸收噪音能力强。 |
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Main Applications通讯设备（手机、无线设备等）
一般电子设备 一般数字电路 电源旁路电容器 液晶模块 液晶驱动电压线路 高电源电压的LSI,IC,OP放大器 平滑电容器 DC-DC变换器（输入和输出） 开关电源（二次侧） |
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Document |
Simulation data |
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Links |
RoHS and REACH Certificate of Compliance |
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使用Sn-Zn系焊接材料将影响多层陶瓷片式电容的可靠性。
因此，若要使用Sn-Zn系焊接材料，请事前与本公司联系。
记载内容的详细情况以及在您欲订购我司产品时，请向我司销售人员咨询相关情况。
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Characteristic value graphs |
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