多层陶瓷电容器  [用于一般电子设备多层陶瓷电容器(温度补偿用)]

产品规格

供应体制 量产(推荐)
静电容量 9.1 pF ± 0.25pF
外型尺寸 (EIA/JIS) 008004/0201
额定电压 25 V
Q值 (min) 582 at 1MHz
温度特性 (EIA) C0G
使用温度范围 (EIA) -55 to +125 ℃
温度特性 (JIS) CG
使用温度范围 (JIS) -55 to +125 ℃
温度系数范围 0 ±30 ppm/℃
高温负载 (%额定电压) 200 %
绝缘电阻值 (min) 10 GΩ
尺寸 (L) 0.25 ±0.013 mm
尺寸 (W) 0.125 ±0.013 mm
尺寸 (T) 0.125 ±0.013 mm
尺寸 (e) 0.0675 ±0.0275 mm
RoHS Compliance (10 subst.) Yes
REACH Compliance (240 subst.) Yes
IEC62474 (Ver. D28.00) Compliance Yes
Halogen Free Yes
适用焊接 方法 Reflow
包装 Taping Embossed 50000pcs

外观

高性能建议

小型
窄公差 薄型
大容量

特征

可提高安装密度。

多层块状结构，可靠性更高。

标准外型尺寸的电容器，可以提供更大的静电容量范围。

主要用途

一般电子设备

通讯设备（手机、无线设备等）

产品資料

参考规格(EIA)
规格表
特性数据
尺寸图（外形, 推荐焊盘图案 等）
有关我公司产品的注意
型号标示法
 

模拟数据

S参数（单品）
S参数（系列）[zip]
SPICE型号（单品）[cir形式]
SPICE型号（系列）[lib形式]
SPICE型号（系列）[zip]
3D 模型 (STEP)
焊盘图案(DXF)

链接

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EMC元器件模拟装置下载页
电容相关的基础知识
Q&A
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咨询
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关于产品的环保证明书

RoHS(Product)
REACH(Product)

特徵值圖
使用Sn-Zn系焊接材料将影响多层陶瓷片式电容的可靠性。
因此，若要使用Sn-Zn系焊接材料，请事前与本公司联系。
记载内容的详细情况以及在您欲订购我司产品时，请向我司销售人员咨询相关情况。
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