多层陶瓷电容器  [用于一般电子设备低失真设计/声音/良好偏置多层陶瓷电容器(CF_LD)]

製品仕様

供应体制 量产(推荐)
静电容量 1 uF ± 20 %
外型尺寸 (EIA/JIS) 0603/1608
额定电压 25 V
tanδ (max) 10 %
温度特性 (EIA) X5R
使用温度范围 (EIA) -55 to +85 ℃
静电容量変化率 (EIA) ±15 %
高温负载 (%额定电压) 150 %
绝缘电阻值 (min) 100 MΩ·μF
降額 STD
尺寸 (L) 1.6 +0.20/-0.00 mm
尺寸 (W) 0.8 +0.20/-0.00 mm
尺寸 (T) 0.8 +0.20/-0.00 mm
尺寸 (e) 0.35 ±0.25 mm
RoHS Compliance (10 subst.) Yes
REACH Compliance (253 subst.) Yes
Halogen Free Yes
适用焊接 方法 Reflow
包装 Taping Paper 4000pcs
在庫
旧品番 :
販売店 在庫 購入
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外観

特徴

These products have high capacitance while suppressing distortion caused by the inverse piezoelectric effect

They reduce acoustic noise

製品資料

参考仕様書(JIS)
スペックシート
特性データ
寸法図（外形、推奨ランド等）
当社製品に関するお断り
品番表記法
 

シミュレーションデータ

温度・DCバイアスモデルについて
Sパラメータファイル（単品）
Sパラメータファイル（シリーズ）[zip]
SPICEモデル（単品）[cir形式]
SPICEモデル（シリーズ）[lib形式]
SPICEモデル（シリーズ）[zip]
温度・DCバイアスモデル(LTspice)[zip]
温度・DCバイアスモデル(PSpice)[zip]
温度・DCバイアスモデル(HSPICE)[zip]
温度・DCバイアスモデル(Spectre)[zip]
3Dモデル（STEP）
ランドパターン(DXF)
温度・バイアス条件指定モデル[.s2p, .cir]

リンク

元器件数据库下载页
EMC元器件模拟装置下载页
电容相关的基础知识
Q&A
关于S参数测定条件
Management System Certification Status(ISO, IATF)
咨询
关于产品型号变更的通知
 

製品環境証明書

RoHS(単品)
REACH(単品)
使用Sn-Zn系焊接材料将影响多层陶瓷片式电容的可靠性。
因此，若要使用Sn-Zn系焊接材料，请事前与本公司联系。
记载内容的详细情况以及在您欲订购我司产品时，请向我司销售人员咨询相关情况。

特性値グラフ
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