多层陶瓷电容器  [用于一般电子设备低失真设计/声音/良好偏置多层陶瓷电容器(CFCAP)]

产品规格

供应体制 量产(推荐)
静电容量 4700 pF ± 10 %
外型尺寸 (EIA/JIS) 0805/2012
额定电压 50 V
tanδ (max) 0.1 %
使用温度范围 (EIA) -55 to +125 ℃
使用温度范围 (JIS) -55 to +125 ℃
高温负载 (%额定电压) 200 %
绝缘电阻值 (min) 10 GΩ
尺寸 (L) 2.0 ±0.10 mm
尺寸 (W) 1.25 ±0.10 mm
尺寸 (T) 0.85 ±0.10 mm
尺寸 (e) 0.50 ±0.25 mm
RoHS Compliance (10 subst.) Yes
REACH Compliance (242 subst.) Yes
IEC62474 (Ver. D29.00) Compliance Yes
Halogen Free Yes
适用焊接 方法 Reflow
包装 Taping Paper 4000pcs

外观

特征

采用新开发的介电材料,并采用金属镍作为内部电极,温度特性好、小型化、大容量、低成本。

失真小,冲击噪声低,适用于模拟或便携数字电路。

耐热性能优异、击穿电压高、机械强度高,适合替代薄膜电容器。

主要用途

AV产品信号线路

模拟信号耦合

手机的PLL电路

良好的温度特性,可用于定时电路、振荡电路及滤波器等

产品資料

 

模拟数据

链接

Q&A
 

关于产品的环保证明书

特徵值圖

使用Sn-Zn系焊接材料将影响多层陶瓷片式电容的可靠性。
因此,若要使用Sn-Zn系焊接材料,请事前与本公司联系。
记载内容的详细情况以及在您欲订购我司产品时,请向我司销售人员咨询相关情况。
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