铝电解电容器  [一般用导电性高分子混合铝电解电容器[HT1]]

产品规格

供应体制 量产(推荐)
静电容量 56 uF ± 20 %
额定电压 25 V
tanδ (max) 0.14
使用温度范围 -55 to +105 ℃
Leakage current (min) 14 uA at 2 min
Rated Ripple (max) 1300 mArms at 100k Hz / 105 ℃
Impedance ratio
___[-25℃/+20℃]
1.5
Impedance ratio
___[-55℃/+20℃]
2
ESR (max) 50 mΩ at 100k Hz / 20 ℃
Endurance
___[Test time]
5000 hr at 105 ℃
Endurance
___[Capacitance change]
Within ±30% of initial value
Endurance
___[tanδchange]
200% or less of initial specified value
尺寸 (φD) φ6.3 ±0.5 mm
尺寸 (L) 5.8 ±0.3 mm
尺寸 (P (F)) Typ 2 mm
尺寸 (C (d)) Typ 2.7 mm
形状 Vertical Chip
for Vibration (SMD)
类别 Conductive Polymer Hybrid
RoHS Compliance (10 subst.) Yes
REACH Compliance (240 subst.) Yes
适用焊接 方法 Reflow
LeadForming/Taping Taping Embossed
包装 1000

外观

特征

105℃,低ESR,高纹波电流,耐震动

主要用途

一般电子设备

产品資料

 

模拟数据

链接

 

关于产品的环保证明书

特徵值圖

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