多层陶瓷电容器  [用于一般电子设备多层陶瓷电容器(高介电常数)]

产品规格

供应体制 量产(非推荐)
静电容量 10 uF ± 20 %
外型尺寸 (EIA/JIS) 1210/3225
额定电压 25 V
tanδ (max) 3.5 %
温度特性 (EIA) X5R
使用温度范围 (EIA) -55 to +85 ℃
静电容量変化率 (EIA) ±15 %
温度特性 (JIS) B
使用温度范围 (JIS) -25 to +85 ℃
静电容量変化率 (JIS) ±10 %
高温负载 (%额定电压) 150 %
绝缘电阻值 (min) 100 MΩ·μF
尺寸 (L) 3.2 ±0.30 mm
尺寸 (W) 2.5 ±0.20 mm
尺寸 (T) 2.5 ±0.20 mm
尺寸 (e) 0.60 ±0.30 mm
RoHS Compliance (10 subst.) Yes
REACH Compliance (240 subst.) Yes
IEC62474 (Ver. D28.00) Compliance Yes
Halogen Free Yes
适用焊接 方法 Reflow
包装 Taping Embossed 500pcs

外观

特征

多层块状结构，可靠性更高。

标准外型尺寸的电容器，可以提供更大的静电容量范围。

用金属镍作为内外电极，端部镀镍，因此可焊性能和耐热性能较好，器件固定牢靠，
可靠性显著提高。

等效串联电阻值(ESR)低，吸收噪音能力强。

主要用途

通讯设备（手机、无线设备等）

一般电子设备

一般数字电路

电源旁路电容器
  液晶模块
  液晶驱动电压线路
  高电源电压的LSI,IC,OP放大器

平滑电容器
  DC-DC变换器（输入和输出）
  开关电源（二次侧）

产品資料

规格表
特性数据
尺寸图（外形, 推荐焊盘图案 等）
有关我公司产品的注意
型号标示法
 

模拟数据

链接

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关于产品的环保证明书

RoHS(Product)
REACH(Product)
根据与客户的个别约定，可以对应X7R/X7S规格。
使用Sn-Zn系焊接材料将影响多层陶瓷片式电容的可靠性。
因此，若要使用Sn-Zn系焊接材料，请事前与本公司联系。
记载内容的详细情况以及在您欲订购我司产品时，请向我司销售人员咨询相关情况。
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