製品仕様
| 供应体制 |
量产(非推荐) |
| 静电容量 |
5.3 pF ± 0.25pF |
| 外型尺寸 (EIA/JIS) |
0201/0603 |
| 额定电压 |
50 V |
| Q值 (min) |
506 at 1MHz |
| 温度特性 (EIA) |
C0G |
| 使用温度范围 (EIA) |
-55 to +125 ℃ |
| 温度特性 (JIS) |
CG |
| 使用温度范围 (JIS) |
-55 to +125 ℃ |
| 温度系数范围 |
0 ±30 ppm/℃ |
| 高温负载 (%额定电压) |
200 % |
| 绝缘电阻值 (min) |
10 GΩ |
| 降額 |
STD |
| 尺寸 (L) |
0.6 ±0.03 mm |
| 尺寸 (W) |
0.3 ±0.03 mm |
| 尺寸 (T) |
0.3 ±0.03 mm |
| 尺寸 (e) |
0.15 ±0.05 mm |
| RoHS Compliance (10 subst.) |
Yes |
| REACH Compliance (251 subst.) |
Yes |
| Halogen Free |
Yes |
| 适用焊接 方法 |
Reflow |
| 包装 |
Taping Paper 15000pcs |
在庫
旧品番 :
| 販売店 |
在庫 |
購入 |
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外観
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特徴
可提高安装密度。
多层块状结构，可靠性更高。
标准外型尺寸的电容器，可以提供更大的静电容量范围。
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主な用途
一般电子设备
通讯设备（手机、无线设备等）
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製品資料
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シミュレーションデータ
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リンク
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製品環境証明書
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使用Sn-Zn系焊接材料将影响多层陶瓷片式电容的可靠性。
因此，若要使用Sn-Zn系焊接材料，请事前与本公司联系。
记载内容的详细情况以及在您欲订购我司产品时，请向我司销售人员咨询相关情况。
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特性値グラフ
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