多层陶瓷电容器  [用于一般电子设备多层陶瓷电容器(温度补偿用)]

製品仕様

供应体制 量产(非推荐)
静电容量 9.7 pF ± 0.5pF
外型尺寸 (EIA/JIS) 0201/0603
额定电压 50 V
Q值 (min) 594 at 1MHz
温度特性 (EIA) C0G
使用温度范围 (EIA) -55 to +125 ℃
温度特性 (JIS) CG
使用温度范围 (JIS) -55 to +125 ℃
温度系数范围 0 ±30 ppm/℃
高温负载 (%额定电压) 200 %
绝缘电阻值 (min) 10 GΩ
降額 STD
尺寸 (L) 0.6 ±0.03 mm
尺寸 (W) 0.3 ±0.03 mm
尺寸 (T) 0.3 ±0.03 mm
尺寸 (e) 0.15 ±0.05 mm
RoHS Compliance (10 subst.) Yes
REACH Compliance (251 subst.) Yes
Halogen Free Yes
适用焊接 方法 Reflow
包装 Taping Paper 15000pcs
在庫
旧品番 :
販売店 在庫 購入
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外観

特徴

可提高安装密度。

多层块状结构，可靠性更高。

标准外型尺寸的电容器，可以提供更大的静电容量范围。

主な用途

一般电子设备

通讯设备（手机、无线设备等）

製品資料

スペックシート
特性データ
寸法図（外形、推奨ランド等）
当社製品に関するお断り
品番表記法
 

シミュレーションデータ

Sパラメータファイル（単品）
Sパラメータファイル（シリーズ）[zip]
SPICEモデル（単品）[cir形式]
SPICEモデル（シリーズ）[lib形式]
SPICEモデル（シリーズ）[zip]

リンク

元器件数据库下载页
EMC元器件模拟装置下载页
电容相关的基础知识
Q&A
关于S参数测定条件
Management System Certification Status(ISO, IATF)
咨询
关于产品型号变更的通知
 

製品環境証明書

RoHS(単品)
REACH(単品)
使用Sn-Zn系焊接材料将影响多层陶瓷片式电容的可靠性。
因此，若要使用Sn-Zn系焊接材料，请事前与本公司联系。
记载内容的详细情况以及在您欲订购我司产品时，请向我司销售人员咨询相关情况。

特性値グラフ
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