产品规格
| 供应体制 |
计划停产 |
| 静电容量 |
0.6 pF ± 0.1pF |
| 外型尺寸 (EIA/JIS) |
0402/1005 |
| 额定电压 |
50 V |
| Q值 (min) |
300 at 1GHz |
| 温度特性 (EIA) |
C0G |
| 使用温度范围 (EIA) |
-55 to +125 ℃ |
| 温度特性 (JIS) |
CG |
| 使用温度范围 (JIS) |
-55 to +125 ℃ |
| 温度系数范围 |
0 ±30 ppm/℃ |
| 高温负载 (%额定电压) |
200 % |
| 绝缘电阻值 (min) |
10 GΩ |
| 降額 |
STD |
| 尺寸 (L) |
1.0 ±0.05 mm |
| 尺寸 (W) |
0.5 ±0.05 mm |
| 尺寸 (T) |
0.5 ±0.05 mm |
| 尺寸 (e) |
0.25 ±0.10 mm |
| RoHS Compliance (10 subst.) |
Yes |
| REACH Compliance (247 subst.) |
Yes |
| Halogen Free |
Yes |
| 适用焊接 方法 |
Reflow |
| 包装 |
Taping Paper 10000pcs |
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外观
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特征
与其他多层电容器相比，其高频段的Q值较高。
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主要用途
适用于要求高Q值和小型化的高频应用，如便携式通讯产品和其他无线设备。
VCO、TCXO等。
可用于高频电路特性的调整。
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产品資料
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模拟数据
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链接
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关于产品的环保证明书
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特徵值圖
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使用Sn-Zn系焊接材料将影响多层陶瓷片式电容的可靠性。
因此，若要使用Sn-Zn系焊接材料，请事前与本公司联系。
记载内容的详细情况以及在您欲订购我司产品时，请向我司销售人员咨询相关情况。
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