多层陶瓷电容器  [用于一般电子设备高频/低损耗多层陶瓷电容器]

製品仕様

供应体制 计划停产
静电容量 2.2 pF ± 5 %
外型尺寸 (EIA/JIS) 0402/1005
额定电压 50 V
Q值 (min) 180 at 1GHz
温度特性 (EIA) C0G
使用温度范围 (EIA) -55 to +125 ℃
温度特性 (JIS) CG
使用温度范围 (JIS) -55 to +125 ℃
温度系数范围 0 ±30 ppm/℃
高温负载 (%额定电压) 200 %
绝缘电阻值 (min) 10 GΩ
降額 STD
尺寸 (L) 1.0 ±0.05 mm
尺寸 (W) 0.5 ±0.05 mm
尺寸 (T) 0.5 ±0.05 mm
尺寸 (e) 0.25 ±0.10 mm
RoHS Compliance (10 subst.) Yes
REACH Compliance (251 subst.) Yes
Halogen Free Yes
适用焊接 方法 Reflow
包装 Taping Paper 10000pcs
在庫
旧品番 :
販売店 在庫 購入
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外観

特徴

与其他多层电容器相比，其高频段的Q值较高。

主な用途

适用于要求高Q值和小型化的高频应用，如便携式通讯产品和其他无线设备。
  VCO、TCXO等。

可用于高频电路特性的调整。

製品資料

スペックシート
特性データ
寸法図（外形、推奨ランド等）
当社製品に関するお断り
品番表記法
 

シミュレーションデータ

Sパラメータファイル（単品）
Sパラメータファイル（シリーズ）[zip]
SPICEモデル（単品）[cir形式]
SPICEモデル（シリーズ）[lib形式]
SPICEモデル（シリーズ）[zip]

リンク

元器件数据库下载页
EMC元器件模拟装置下载页
电容相关的基础知识
Q&A
关于S参数测定条件
Management System Certification Status(ISO, IATF)
咨询
关于产品型号变更的通知
 

製品環境証明書

RoHS(単品)
REACH(単品)
使用Sn-Zn系焊接材料将影响多层陶瓷片式电容的可靠性。
因此，若要使用Sn-Zn系焊接材料，请事前与本公司联系。
记载内容的详细情况以及在您欲订购我司产品时，请向我司销售人员咨询相关情况。

特性値グラフ
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