MBASJ168BD7475MTCA01

多层陶瓷电容器

[通信基础设施·产业机器用途 多层陶瓷电容器 (高介电常数型)]


外观

产品规格

供应体制 量产(推荐)
静电容量 4.7 uF ± 20 %
外型尺寸 (EIA/JIS) 0603/1608
额定电压 6.3 V
tanδ (max) 5 %
温度特性 (EIA) X7T
使用温度范围 (EIA) -55 to +125 ℃
静电容量変化率 (EIA) +22 %/-33 %
高温负载 (%额定电压) 150 %
绝缘电阻值 (min) 500 MΩ・µF
尺寸 (L) 1.6 +0.20/-0.00 mm
尺寸 (W) 0.8 +0.20/-0.00 mm
尺寸 (T) 0.8 +0.20/-0.00 mm
尺寸 (e) 0.35 ±0.25 mm
RoHS Compliance (10 subst.) Yes
REACH Compliance (242 subst.) Yes
IEC62474 (Ver. D29.00) Compliance Yes
Halogen Free Yes
适用焊接 方法 Reflow
包装 Taping Embossed 4000pcs
使用Sn-Zn系焊接材料将影响多层陶瓷片式电容的可靠性。
因此,若要使用Sn-Zn系焊接材料,请事前与本公司联系。
记载内容的详细情况以及在您欲订购我司产品时,请向我司销售人员咨询相关情况。

特征

多层块状结构,可靠性更高。

标准外型尺寸的电容器,可以提供更大的静电容量范围。

用金属镍作为内外电极,端部镀镍,因此可焊性能和耐热性能较好,器件固定牢靠,
可靠性显著提高。

等效串联电阻值(ESR)低,吸收噪音能力强。

主要用途

通信基础设施·产业机器用途

基地电台通信设备等的通信基础设施设备

FA,工业机器人等产业机器

一般数字电路

电源旁路电容器

平滑电容器

产品資料

高性能建议

小型
高温 薄型
大容量

链接

Q&A

关于产品的环保证明书

特徵值圖

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