MSAYL168SSD223KTNA01

(旧型号 LMK107SD223KA-T)

多层陶瓷电容器

[用于一般电子设备低失真设计/声音/良好偏置多层陶瓷电容器(CFCAP)]


外观

产品规格

供应体制 量产(推荐)
静电容量 0.022 uF ± 10 %
外型尺寸 (EIA/JIS) 0603/1608
额定电压 10 V
tanδ (max) 0.1 %
使用温度范围 (EIA) -55 to +125 ℃
使用温度范围 (JIS) -55 to +125 ℃
高温负载 (%额定电压) 200 %
绝缘电阻值 (min) 10 GΩ
尺寸 (L) 0.063 ±0.004 inch
尺寸 (W) 0.031 ±0.004 inch
尺寸 (T) 0.031 ±0.004 inch
尺寸 (e) 0.014 ±0.010 inch
RoHS Compliance (10 subst.) Yes
REACH Compliance (240 subst.) Yes
IEC62474 (Ver. D28.00) Compliance Yes
Halogen Free Yes
适用焊接 方法 Reflow
包装 Taping Paper 4000pcs
使用Sn-Zn系焊接材料将影响多层陶瓷片式电容的可靠性。
因此,若要使用Sn-Zn系焊接材料,请事前与本公司联系。
记载内容的详细情况以及在您欲订购我司产品时,请向我司销售人员咨询相关情况。

特征

采用新开发的介电材料,并采用金属镍作为内部电极,温度特性好、小型化、大容量、低成本。

失真小,冲击噪声低,适用于模拟或便携数字电路。

耐热性能优异、击穿电压高、机械强度高,适合替代薄膜电容器。

主要用途

AV产品信号线路

模拟信号耦合

手机的PLL电路

良好的温度特性,可用于定时电路、振荡电路及滤波器等

产品資料

链接

关于产品的环保证明书

特徵值圖

{{title}}