TSL1N18D2G20LV0G9T

(旧型号 FI168L2200G9-T)

陶瓷RF元件

[陶瓷RF元件(低通型)]


外观

产品规格

供应体制 量产(推荐)
System W-CDMA/CDMA/GSM/LTE
/5G
通带频率1 (f1) 1700 to 2700 MHz
插入损耗1 (max)(in f1) 0.5 dB at 1700 to 2170MHz (+25 ℃)
插入损耗2 (max)(in f1) 0.55 dB at 1700 to 2170MHz (-40 to +90 ℃)
插入损耗3 (max)(in f1) 0.65 dB at 2170 to 2500MHz (+25 ℃)
插入损耗4 (max)(in f1) 0.75 dB at 2170 to 2500MHz (-40 to +90 ℃)
插入损耗5 (max)(in f1) 0.9 dB at 2500 to 2700MHz (+25 ℃)
插入损耗6 (max)(in f1) 1 dB at 2500 to 2700MHz (-40 to +90 ℃)
衰减量1 (min)(f1) 25 dB at 3400MHz
衰减量2 (min)(f1) 22 dB at 3400 to 5400MHz
衰减量3 (min)(f1) 20 dB at 5400 to 8100MHz
回波损耗1 (min)(in f1) 10 dB at 1700 to 2700MHz
输入阻抗 / 输出阻抗 50 Ω / 50 Ω
尺寸 (L) 1.6 ±0.10 mm
尺寸 (W) 0.8 ±0.10 mm
尺寸 (T) Max 0.65 mm
使用温度范围 -40 to +90 ℃
RoHS Compliance (10 subst.) Yes
REACH Compliance (240 subst.) Yes
IEC62474 (Ver. D28.00) Compliance Yes
Halogen Free Yes
适用焊接 方法 Reflow
包装 Taping Paper 5000pcs
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特征

小型、超薄

低损耗、高衰减

温度特性稳定

产品資料

链接

关于产品的环保证明书

特徵值圖

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