インダクタ  [通信インフラ・産業機器用 巻線フェライト系パワーインダクタ LBRNシリーズ]

製品仕様

供給体制 量産(推奨)
インダクタンス 4.7 uH ± 30 %
ケースサイズ (mm) 10.1x10.1
定格電流 (max) 5.88 A
直流重畳許容電流 (max) 7.7 A (⊿L=30%)
温度上昇許容電流 (max) 5.88 A (⊿T=40℃)
直流抵抗 (max) 13.5 mΩ
直流抵抗 (typ) 11.2 mΩ
自己共振周波数 (min) 36.8 MHz
使用温度範囲 -40 to +125 ℃
(Including-self-generated heat)
温度特性 (インダクタンス変化率) ± 15 %
L寸法 10.1 ±0.3 mm
W寸法 10.1 ±0.3 mm
H寸法 6.5 ±0.35 mm
a寸法 2.8 ±0.1 mm
b寸法 2.0 ±0.15 mm
測定周波数 100 kHz
RoHS指令対応 (10 物質) Yes
REACH対応 (240 物質) Yes
IEC62474 (Ver. D28.00) 対応 Yes
ハロゲンフリー Yes
適用はんだ付け法 Reflow
標準梱包 Taping Embossed 2000pcs(500pcs*4reel)

外観

高性能提案

小型
低Rdc 低背
高電流

特徴

SMDインダクタ

低Rdc　大電流

磁気シールド構造

主な用途

通信インフラ・産業機器用途

基地局通信装置などの通信インフラ設備

FA、産業用ロボットなど産業機器

電源回路、DC/DCコンバータ等

製品資料

スペックシート
特性データ
寸法図（外形、推奨ランド等）
信頼性（カタログ抜粋）
梱包（カタログ抜粋）
使用上の注意（カタログ抜粋）
当社製品に関するお断り
品番表記法
 

シミュレーションデータ

温度・DCバイアスモデルについて
Sパラメータファイル（単品）
Sパラメータファイル（シリーズ）[zip]
SPICEモデル（単品）[cir形式]
SPICEモデル（シリーズ）[lib形式]
SPICEモデル（シリーズ）[zip]
温度・DCバイアスモデル(LTspice)[zip]
温度・DCバイアスモデル(PSpice)[zip]
温度・DCバイアスモデル(HSPICE)[zip]
温度・DCバイアスモデル(Spectre)[zip]
ランドパターン(DXF)

リンク

コンポーネントライブラリ
EMC部品シミュレータダウンロードページ
パワーインダクタ選定ツール
Sパラメータの測定条件
お問い合わせ
品番変更のご案内
 

製品環境証明書

RoHS(単品)
REACH(単品)

特性値グラフ
直流重畳許容電流は、直流重畳によるインダクタンス低下が30％以内となる直流電流値（at 20℃）
温度上昇許容電流は、温度上昇が40℃となる直流電流値（at 20℃）
記載内容についてのお問い合わせ、及び記載アイテムのご注文の際には弊社営業まで御連絡ください。
{{title}}