インダクタ  [通信インフラ・産業機器用 巻線フェライト系パワーインダクタ LBXN/LBXPシリーズ]

製品仕様

供給体制 量産(推奨)
インダクタンス 22 uH ± 20 %
ケースサイズ (mm) 8.0x8.0
定格電流 (max) 2.2 A
直流重畳許容電流 (max) 2.4 A (⊿L=30%)
直流重畳許容電流 (typ) 2.7 A (⊿L=30%)
温度上昇許容電流 (max) 2.2 A (⊿T=40℃)
温度上昇許容電流 (typ) 2.6 A (⊿T=40℃)
直流抵抗 (max) 85.8 mΩ
直流抵抗 (typ) 66 mΩ
自己共振周波数 (min) 13 MHz
使用温度範囲 -40 to +125 ℃
(Including-self-generated heat)
温度特性 (インダクタンス変化率) ± 20 %
L寸法 8.0 ±0.2 mm
W寸法 8.0 ±0.2 mm
H寸法 Max 4.0 mm
e寸法 1.6 ±0.3 mm
f寸法 5.6 ±0.3 mm
測定周波数 100 kHz
RoHS指令対応 (10 物質) Yes
REACH対応 (240 物質) Yes
IEC62474 (Ver. D28.00) 対応 Yes
ハロゲンフリー Yes
適用はんだ付け法 Reflow
標準梱包 Taping Embossed 1000pcs

外観

高性能提案

小型
低Rdc 低背
高電流

特徴

小型、低背インダクタ

大電流に対応

耐落下衝撃に強い構造

主な用途

通信インフラ・産業機器用途

基地局通信装置などの通信インフラ設備

FA、産業用ロボットなど産業機器

DC/DCコンバータ用途

製品資料

スペックシート
特性データ
寸法図（外形、推奨ランド等）
信頼性（カタログ抜粋）
梱包（カタログ抜粋）
使用上の注意（カタログ抜粋）
当社製品に関するお断り
品番表記法
 

シミュレーションデータ

温度・DCバイアスモデルについて
Sパラメータファイル（単品）
Sパラメータファイル（シリーズ）[zip]
SPICEモデル（単品）[cir形式]
SPICEモデル（シリーズ）[lib形式]
SPICEモデル（シリーズ）[zip]
温度・DCバイアスモデル(LTspice)[zip]
温度・DCバイアスモデル(PSpice)[zip]
温度・DCバイアスモデル(HSPICE)[zip]
温度・DCバイアスモデル(Spectre)[zip]
3Dモデル（STEP）
ランドパターン(DXF)

リンク

コンポーネントライブラリ
EMC部品シミュレータダウンロードページ
パワーインダクタ選定ツール
Sパラメータの測定条件
お問い合わせ
品番変更のご案内
 

　

特性値グラフ
直流重畳許容電流は、直流重畳によるインダクタンス低下が30％以内となる直流電流値（at 20℃）
温度上昇許容電流は、温度上昇が40℃となる直流電流値（at 20℃）
記載内容についてのお問い合わせ、及び記載アイテムのご注文の際には弊社営業まで御連絡ください。
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