インダクタ  [一般用 積層メタル系パワーインダクタ MCOIL™ LSCNシリーズ]

製品仕様

供給体制 量産(推奨)
インダクタンス 2.2 uH ± 20 %
ケースサイズ (EIA/JIS) 0603/1608
定格電流 (max) 1.2 A
直流重畳許容電流 (max) 1.5 A (⊿L=30%)
直流重畳許容電流 (typ) 1.8 A (⊿L=30%)
温度上昇許容電流 (max) 1.2 A (⊿T=40℃)
温度上昇許容電流 (typ) 1.3 A (⊿T=40℃)
直流抵抗 (max) 0.292 Ω
直流抵抗 (typ) 0.237 Ω
使用温度範囲 -40 to +125 ℃
(Including-self-generated heat)
L寸法 0.063 ±0.008 inch
W寸法 0.031 ±0.008 inch
T寸法 Max 0.031 inch
e寸法 0.016 ±0.008 inch
測定周波数 1 MHz
RoHS指令対応 (10 物質) Yes
REACH対応 (240 物質) Yes
IEC62474 (Ver. D28.00) 対応 Yes
ハロゲンフリー Yes
適用はんだ付け法 Reflow
標準梱包 Taping Paper 4000pcs

外観

高性能提案

小型
低Rdc 低背
高電流

特徴

直流重畳特性に優れた金属系磁性材料を使用

主な用途

スマートフォン、タブレットPC等の
小型DC/DCコンバータ用途

製品資料

参考仕様書(JIS)
スペックシート
特性データ
寸法図（外形、推奨ランド等）
当社製品に関するお断り
品番表記法
 

シミュレーションデータ

温度・DCバイアスモデルについて
Sパラメータファイル（単品）
Sパラメータファイル（シリーズ）[zip]
SPICEモデル（単品）[cir形式]
SPICEモデル（シリーズ）[lib形式]
SPICEモデル（シリーズ）[zip]
温度・DCバイアスモデル(LTspice)[zip]
温度・DCバイアスモデル(PSpice)[zip]
温度・DCバイアスモデル(HSPICE)[zip]
温度・DCバイアスモデル(Spectre)[zip]
3Dモデル（STEP）
ランドパターン(DXF)
温度・バイアス条件指定モデル[.s2p, .cir]

リンク

コンポーネントライブラリ
EMC部品シミュレータダウンロードページ
パワーインダクタ選定ツール
Sパラメータの測定条件
お問い合わせ
品番変更のご案内
 

製品環境証明書

RoHS(単品)
REACH(単品)

特性値グラフ
直流重畳許容電流は、直流重畳によるインダクタンス低下が30％以内となる直流電流値（at 20℃）
温度上昇許容電流は、温度上昇が40℃となる直流電流値（at 20℃）
記載内容についてのお問い合わせ、及び記載アイテムのご注文の際には弊社営業まで御連絡ください。
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