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バージョン情報
使用上の注意事項及び免責事項
LSCND1608HKT2R2MF
(旧品番 : MCHK1608T2R2MMB)
インダクタ
[一般用 積層メタル系パワーインダクタ MCOIL™ LSCNシリーズ]
製品仕様
供給体制
量産(推奨)
インダクタンス
2.2 uH ± 20 %
ケースサイズ (EIA/JIS)
0603/1608
定格電流 (max)
1.3 A
直流重畳許容電流 (max)
1.3 A (⊿L=30%)
直流重畳許容電流 (typ)
1.5 A (⊿L=30%)
温度上昇許容電流 (max)
1.4 A (⊿T=40℃)
温度上昇許容電流 (typ)
1.5 A (⊿T=40℃)
直流抵抗 (max)
0.25 Ω
直流抵抗 (typ)
0.2 Ω
使用温度範囲
-40 to +125 ℃
(Including-self-generated heat)
L寸法
0.063 ±0.008 inch
W寸法
0.031 ±0.008 inch
T寸法
Max 0.031 inch
e寸法
0.020 ±0.006 inch
測定周波数
1 MHz
RoHS指令対応 (10 物質)
Yes
REACH対応 (240 物質)
Yes
IEC62474 (Ver. D28.00) 対応
Yes
ハロゲンフリー
Yes
適用はんだ付け法
Reflow
標準梱包
Taping Paper 4000pcs
外観
特徴
直流重畳特性に優れた金属系磁性材料を使用
主な用途
スマートフォン、タブレットPC等の
小型DC/DCコンバータ用途
製品資料
参考仕様書(JIS)
スペックシート
特性データ
寸法図(外形、推奨ランド等)
当社製品に関するお断り
品番表記法
シミュレーションデータ
温度・DCバイアスモデルについて
Sパラメータファイル(単品)
Sパラメータファイル(シリーズ)[zip]
SPICEモデル(単品)[cir形式]
SPICEモデル(シリーズ)[lib形式]
SPICEモデル(シリーズ)[zip]
温度・DCバイアスモデル(LTspice)[zip]
温度・DCバイアスモデル(PSpice)[zip]
温度・DCバイアスモデル(HSPICE)[zip]
温度・DCバイアスモデル(Spectre)[zip]
3Dモデル(STEP)
ランドパターン(DXF)
温度・バイアス条件指定モデル[.s2p, .cir]
リンク
コンポーネントライブラリ
EMC部品シミュレータダウンロードページ
パワーインダクタ選定ツール
Sパラメータの測定条件
お問い合わせ
品番変更のご案内
製品環境証明書
RoHS(単品)
REACH(単品)
特性値グラフ
データ保存
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グラフ保存
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グラフ保存
直流重畳許容電流は、直流重畳によるインダクタンス低下が30%以内となる直流電流値(at 20℃)
温度上昇許容電流は、温度上昇が40℃となる直流電流値(at 20℃)
記載内容についてのお問い合わせ、及び記載アイテムのご注文の際には弊社営業まで御連絡ください。
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