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バージョン情報
使用上の注意事項及び免責事項
MAASE31LSB7474KTNA01
(旧品番 : EMF316B7474KLHT)
積層セラミックコンデンサ
[車載(制御系・安全系)用 積層セラミックコンデンサ(高誘電率系)]
製品仕様
供給体制
量産(推奨)
静電容量
0.47 uF ± 10 %
ケースサイズ (EIA/JIS)
1206/3216
定格電圧
16 V
tanδ (max)
3.5 %
温度特性 (EIA)
X7R
使用温度範囲 (EIA)
-55 to +125 ℃
静電容量変化率 (EIA)
±15 %
絶縁抵抗値 (min)
100 MΩ·μF
L寸法
3.2 ±0.15 mm
W寸法
1.6 ±0.15 mm
T寸法
1.6 ±0.20 mm
e寸法
0.50 +0.35/-0.25 mm
RoHS指令対応 (10 物質)
Yes
REACH対応 (240 物質)
Yes
IEC62474 (Ver. D28.00) 対応
Yes
ハロゲンフリー
Yes
適用はんだ付け法
Reflow
標準梱包
Taping Embossed 2000pcs
外観
特徴
AEC-Q200 qualified
Ni外部電極+めっき構造であるため、はんだ耐熱性に優れます。
高信頼用途部品です。
(注)本商品は、AEC-Q200に対応した評価試験実施済みです。
本商品の詳細な仕様、評価試験結果等に関しては、当社営業にお問い合わせください。
なお、ご注文に際しては、納入仕様書の取り交わしをお願いします。
主な用途
車載(制御系・安全系)用途
制御系機器や安全系機器などの自動車用電子機器
デジタル回路全般
電源バイパスコンデンサ
平滑コンデンサ
製品資料
参考仕様書(Q200)
スペックシート
特性データ
寸法図(外形、推奨ランド等)
当社製品に関するお断り
品番表記法
シミュレーションデータ
温度・DCバイアスモデルについて
Sパラメータファイル(単品)
Sパラメータファイル(シリーズ)[zip]
SPICEモデル(単品)[cir形式]
SPICEモデル(シリーズ)[lib形式]
SPICEモデル(シリーズ)[zip]
温度・DCバイアスモデル(LTspice)[zip]
温度・DCバイアスモデル(PSpice)[zip]
温度・DCバイアスモデル(HSPICE)[zip]
温度・DCバイアスモデル(Spectre)[zip]
3Dモデル(STEP)
ランドパターン(DXF)
温度・バイアス条件指定モデル[.s2p, .cir]
リンク
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