積層セラミックコンデンサ  [通信インフラ・産業機器用 積層セラミックコンデンサ (高誘電率系)]

製品仕様

供給体制 量産
静電容量 10 uF ± 20 %
ケースサイズ (EIA/JIS) 0805/2012
定格電圧 16 V
tanδ (max) 10 %
温度特性 (EIA) X7R
使用温度範囲 (EIA) -55 to +125 ℃
静電容量変化率 (EIA) ±15 %
高温負荷 (% 定格電圧) 150 %
絶縁抵抗値 (min) 100 MΩ・µF
L寸法 2.0 +0.20/-0.00 mm
W寸法 1.25 +0.20/-0.00 mm
T寸法 1.25 +0.20/-0.00 mm
e寸法 0.50 ±0.25 mm
RoHS指令対応 (10 物質) Yes
REACH対応 (240 物質) Yes
IEC62474 (Ver. D28.00) 対応 Yes
ハロゲンフリー Yes
適用はんだ付け法 Reflow
標準梱包 Taping Embossed 3000pcs

外観

特徴

モノリシックの構造のため、信頼性が高いです。

同一形状で、静電容量範囲が広いです。

電極にNi金属を使用し、端子電極部にメッキをしてあることにより、はんだ付け性および
耐熱性にすぐれ、マイグレーションもほとんど発生せず、高い信頼性を示します。

等価直列抵抗(ESR)が小さく、ノイズ吸収性にすぐれています。

主な用途

通信インフラ・産業機器用途

基地局通信装置などの通信インフラ設備

FA、産業用ロボットなど産業機器

デジタル回路全般

電源バイパスコンデンサ

平滑コンデンサ

製品資料

参考仕様書(JIS)
スペックシート
特性データ
寸法図（外形、推奨ランド等）
当社製品に関するお断り
品番表記法
 

シミュレーションデータ

温度・DCバイアスモデルについて
Sパラメータファイル（単品）
Sパラメータファイル（シリーズ）[zip]
SPICEモデル（単品）[cir形式]
SPICEモデル（シリーズ）[lib形式]
SPICEモデル（シリーズ）[zip]
温度・DCバイアスモデル(LTspice)[zip]
温度・DCバイアスモデル(PSpice)[zip]
温度・DCバイアスモデル(HSPICE)[zip]
温度・DCバイアスモデル(Spectre)[zip]
3Dモデル（STEP）
ランドパターン(DXF)
温度・バイアス条件指定モデル[.s2p, .cir]

リンク

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製品環境証明書

特性値グラフ
Sn-Zn系はんだは、チップ積層セラミックコンデンサの信頼性に悪影響を与えます。
Sn-Zn系はんだをご使用される際は、事前に弊社まで御連絡ください。
記載内容についてのお問い合わせ、及び記載アイテムのご注文の際には弊社営業まで御連絡ください。
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