積層セラミックコンデンサ  [車載（ボディ系・情報系）用 積層セラミックコンデンサ (高誘電率系)]

产品规格

供給体制 量産(推奨)
静電容量 10 uF ± 10 %
ケースサイズ (EIA/JIS) 0805/2012
定格電圧 16 V
tanδ (max) 10 %
温度特性 (EIA) X7T
使用温度範囲 (EIA) -55 to +125 ℃
静電容量変化率 (EIA) +22 %/-33 %
絶縁抵抗値 (min) 100 MΩ・μF
ディレーティング STD
L寸法 2.0 +0.20/-0.00 mm
W寸法 1.25 +0.20/-0.00 mm
T寸法 1.25 +0.20/-0.00 mm
e寸法 0.50 ±0.25 mm
RoHS指令対応 (10 物質) Yes
REACH対応 (251 物質) Yes
ハロゲンフリー Yes
適用はんだ付け法 Reflow
標準梱包 Taping Embossed 3000pcs
Quantity
旧型号 :
Distributor Quantity Buy
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外观

特征

AEC-Q200 qualified

モノリシックの構造のため、信頼性が高いです。

同一形状で、静電容量範囲が広いです。

電極にNi金属を使用し、端子電極部にメッキをしてあることにより、はんだ付け性および
耐熱性にすぐれ、マイグレーションもほとんど発生せず、高い信頼性を示します。

等価直列抵抗(ESR)が小さく、ノイズ吸収性にすぐれています。

（注）本商品は、AEC-Q200に対応した評価試験実施済みです。
本商品の詳細な仕様、評価試験結果等に関しては、当社営業にお問い合わせください。
なお、ご注文に際しては、納入仕様書の取り交わしをお願いします。

主要用途

車載（ボディ系・情報系）用途

ボディ系機器や情報系機器などの自動車用電子機器

デジタル回路全般

電源バイパスコンデンサ

平滑コンデンサ

产品資料

参考规格(Q200)
规格表
特性数据
尺寸图（外形, 推荐焊盘图案 等）
有关我公司产品的注意
型号标示法
 

模拟数据

關於溫度/直流偏置模型
S参数（单品）
S参数（系列）[zip]
SPICE型号（单品）[cir形式]
SPICE型号（系列）[lib形式]
SPICE型号（系列）[zip]
溫度/直流偏置模型(LTspice)[zip]
溫度/直流偏置模型(PSpice)[zip]
溫度/直流偏置模型(HSPICE)[zip]
溫度/直流偏置模型(Spectre)[zip]
3D 模型 (STEP)
焊盘图案(DXF)
User-specified Temp./Bias model [.s2p, .cir]

链接

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关于产品的环保证明书

RoHS(Product)
REACH(Product)
Sn-Zn系はんだは、チップ積層セラミックコンデンサの信頼性に悪影響を与えます。
Sn-Zn系はんだをご使用される際は、事前に弊社まで御連絡ください。
（注）本商品は、AEC-Q200に対応した評価試験実施済みです。本商品の詳細な仕様、評価試験結果等に関しては、弊社営業にお問い合わせください。なお、ご注文に際しては、納入仕様書の取り交わしをお願いします。
記載内容についてのお問い合わせ、及び記載アイテムのご注文の際には弊社営業まで御連絡ください。

特徵值圖
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