積層セラミックコンデンサ  [車載（ボディ系・情報系）用 中高耐圧積層セラミックコンデンサ]

製品仕様

供給体制 量産(推奨)
静電容量 0.47 uF ± 10 %
ケースサイズ (EIA/JIS) 0805/2012
定格電圧 100 V
tanδ (max) 3.5 %
温度特性 (EIA) X7S
使用温度範囲 (EIA) -55 to +125 ℃
静電容量変化率 (EIA) ±22 %
絶縁抵抗値 (min) 100 MΩ·μF
L寸法 0.079 ±0.004 inch
W寸法 0.049 ±0.004 inch
T寸法 0.049 ±0.004 inch
e寸法 0.020 ±0.010 inch
RoHS指令対応 (10 物質) Yes
REACH対応 (242 物質) Yes
IEC62474 (Ver. D29.00) 対応 Yes
ハロゲンフリー Yes
適用はんだ付け法 Reflow
標準梱包 Taping Embossed 3000pcs

外観

高性能提案

小型
高温 低背
大容量

特徴

AEC-Q200 qualified

電極にNi金属を使用しており、マイグレーションが発生せず、高信頼性を示します。

高定格電圧でありながら小型形状です。

(注)本商品は、AEC-Q200に対応した評価試験実施済みです。
本商品の詳細な仕様、評価試験結果等に関しては、当社営業にお問い合わせください。
なお、ご注文に際しては、納入仕様書の取り交わしをお願いします。

主な用途

車載（ボディ系・情報系）用途

ボディ系機器や情報系機器などの自動車用電子機器

インバータ

DC/DCコンバータ用

製品資料

参考仕様書(Q200)
スペックシート
特性データ
寸法図（外形、推奨ランド等）
当社製品に関するお断り
品番表記法
 

シミュレーションデータ

温度・DCバイアスモデルについて
Sパラメータファイル（単品）
Sパラメータファイル（シリーズ）[zip]
SPICEモデル（単品）[cir形式]
SPICEモデル（シリーズ）[lib形式]
SPICEモデル（シリーズ）[zip]
温度・DCバイアスモデル(LTspice)[zip]
温度・DCバイアスモデル(PSpice)[zip]
温度・DCバイアスモデル(HSPICE)[zip]
温度・DCバイアスモデル(Spectre)[zip]
3Dモデル（STEP）
ランドパターン(DXF)
温度・バイアス条件指定モデル[.s2p, .cir]

リンク

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Sパラメータの測定条件
お問い合わせ
品番変更のご案内
 

製品環境証明書

RoHS(単品)
REACH(単品)

特性値グラフ
Sn-Zn系はんだは、チップ積層セラミックコンデンサの信頼性に悪影響を与えます。
Sn-Zn系はんだをご使用される際は、事前に弊社まで御連絡ください。
（注）本商品は、AEC-Q200に対応した評価試験実施済みです。本商品の詳細な仕様、評価試験結果等に関しては、弊社営業にお問い合わせください。なお、ご注文に際しては、納入仕様書の取り交わしをお願いします。
記載内容についてのお問い合わせ、及び記載アイテムのご注文の際には弊社営業まで御連絡ください。
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