積層セラミックコンデンサ  [車載（ボディ系・情報系）用 積層セラミックコンデンサ (高誘電率系)]

Specifications

供給体制 量産(推奨)
静電容量 4.7 uF ± 20 %
ケースサイズ (EIA/JIS) 0603/1608
定格電圧 10 V
tanδ (max) 5 %
温度特性 (EIA) X7T
使用温度範囲 (EIA) -55 to +125 ℃
静電容量変化率 (EIA) +22 %/-33 %
絶縁抵抗値 (min) 500 MΩ・µF
ディレーティング STD
L寸法 1.6 +0.20/-0.00 mm
W寸法 0.8 +0.20/-0.00 mm
T寸法 0.8 +0.20/-0.00 mm
e寸法 0.35 ±0.25 mm
RoHS指令対応 (10 物質) Yes
REACH対応 (251 物質) Yes
ハロゲンフリー Yes
適用はんだ付け法 Reflow
標準梱包 Taping paper 4000pcs
Quantity
Previous Part Number :
Distributor Quantity Buy
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Appearance

Features

AEC-Q200 qualified

モノリシックの構造のため、信頼性が高いです。

同一形状で、静電容量範囲が広いです。

電極にNi金属を使用し、端子電極部にメッキをしてあることにより、はんだ付け性および
耐熱性にすぐれ、マイグレーションもほとんど発生せず、高い信頼性を示します。

等価直列抵抗(ESR)が小さく、ノイズ吸収性にすぐれています。

（注）本商品は、AEC-Q200に対応した評価試験実施済みです。
本商品の詳細な仕様、評価試験結果等に関しては、当社営業にお問い合わせください。
なお、ご注文に際しては、納入仕様書の取り交わしをお願いします。

Main Applications

車載（ボディ系・情報系）用途

ボディ系機器や情報系機器などの自動車用電子機器

デジタル回路全般

電源バイパスコンデンサ

平滑コンデンサ

Document

Reference Specification(Q200)
Spec Sheet
Characteristics Data
Dimensions(Outline, Land Patterns, and so on)
Notice for TAIYO YUDEN products
Part Number
 

Simulation data

About Temperature/DC bias model
S-parameter(1 Product)
S-parameter(Series)[zip]
SPICE model(1 Product)[cir]
SPICE model(Series)[lib]
SPICE model(Series)[zip]
Temperature/DC bias model(LTspice)[zip]
Temperature/DC bias model(PSpice)[zip]
Temperature/DC bias model(HSPICE)[zip]
Temperature/DC bias model(Spectre)[zip]
3D model (STEP)
Land Pattern(DXF)
User-specified Temp./Bias model [.s2p, .cir]

Links

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RoHS and REACH Certificate of Compliance

RoHS(Product)
REACH(Product)
Sn-Zn系はんだは、チップ積層セラミックコンデンサの信頼性に悪影響を与えます。
Sn-Zn系はんだをご使用される際は、事前に弊社まで御連絡ください。
（注）本商品は、AEC-Q200に対応した評価試験実施済みです。本商品の詳細な仕様、評価試験結果等に関しては、弊社営業にお問い合わせください。なお、ご注文に際しては、納入仕様書の取り交わしをお願いします。
記載内容についてのお問い合わせ、及び記載アイテムのご注文の際には弊社営業まで御連絡ください。

Characteristic value graphs
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