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バージョン情報
使用上の注意事項及び免責事項
MCASL168BD7475MTCA01
積層セラミックコンデンサ
[車載(ボディ系・情報系)用 積層セラミックコンデンサ (高誘電率系)]
製品仕様
供給体制
量産(推奨)
静電容量
4.7 uF ± 20 %
ケースサイズ (EIA/JIS)
0603/1608
定格電圧
10 V
tanδ (max)
5 %
温度特性 (EIA)
X7T
使用温度範囲 (EIA)
-55 to +125 ℃
静電容量変化率 (EIA)
+22 %/-33 %
絶縁抵抗値 (min)
500 MΩ・µF
L寸法
1.6 +0.20/-0.00 mm
W寸法
0.8 +0.20/-0.00 mm
T寸法
0.8 +0.20/-0.00 mm
e寸法
0.35 ±0.25 mm
RoHS指令対応 (10 物質)
Yes
REACH対応 (240 物質)
Yes
IEC62474 (Ver. D28.00) 対応
Yes
ハロゲンフリー
Yes
適用はんだ付け法
Reflow
標準梱包
Taping Embossed 4000pcs
外観
特徴
AEC-Q200 qualified
モノリシックの構造のため、信頼性が高いです。
同一形状で、静電容量範囲が広いです。
電極にNi金属を使用し、端子電極部にメッキをしてあることにより、はんだ付け性および
耐熱性にすぐれ、マイグレーションもほとんど発生せず、高い信頼性を示します。
等価直列抵抗(ESR)が小さく、ノイズ吸収性にすぐれています。
(注)本商品は、AEC-Q200に対応した評価試験実施済みです。
本商品の詳細な仕様、評価試験結果等に関しては、当社営業にお問い合わせください。
なお、ご注文に際しては、納入仕様書の取り交わしをお願いします。
主な用途
車載(ボディ系・情報系)用途
ボディ系機器や情報系機器などの自動車用電子機器
デジタル回路全般
電源バイパスコンデンサ
平滑コンデンサ
製品資料
参考仕様書(Q200)
スペックシート
特性データ
寸法図(外形、推奨ランド等)
当社製品に関するお断り
品番表記法
シミュレーションデータ
温度・DCバイアスモデルについて
Sパラメータファイル(単品)
Sパラメータファイル(シリーズ)[zip]
SPICEモデル(単品)[cir形式]
SPICEモデル(シリーズ)[lib形式]
SPICEモデル(シリーズ)[zip]
温度・DCバイアスモデル(LTspice)[zip]
温度・DCバイアスモデル(PSpice)[zip]
3Dモデル(STEP)
ランドパターン(DXF)
温度・バイアス条件指定モデル[.s2p, .cir]
リンク
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Sn-Zn系はんだは、チップ積層セラミックコンデンサの信頼性に悪影響を与えます。
Sn-Zn系はんだをご使用される際は、事前に弊社まで御連絡ください。
(注)本商品は、AEC-Q200に対応した評価試験実施済みです。本商品の詳細な仕様、評価試験結果等に関しては、弊社営業にお問い合わせください。なお、ご注文に際しては、納入仕様書の取り交わしをお願いします。
記載内容についてのお問い合わせ、及び記載アイテムのご注文の際には弊社営業まで御連絡ください。
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