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バージョン情報
使用上の注意事項及び免責事項
MCJCT32MAB7475MPPA01
(旧品番 : TMJ325AB7475MMHP)
積層セラミックコンデンサ
[車載(ボディ系・情報系)用 樹脂外部電極積層セラミックコンデンサ]
製品仕様
供給体制
量産(推奨)
静電容量
4.7 uF ± 20 %
ケースサイズ (EIA/JIS)
1210/3225
定格電圧
25 V
tanδ (max)
5 %
温度特性 (EIA)
X7R
使用温度範囲 (EIA)
-55 to +125 ℃
静電容量変化率 (EIA)
±15 %
絶縁抵抗値 (min)
100 MΩ·μF
L寸法
3.2 ±0.30 mm
W寸法
2.5 ±0.30 mm
T寸法
2.5 ±0.30 mm
e寸法
0.60 +0.4/-0.3 mm
RoHS指令対応 (10 物質)
Yes
REACH対応 (240 物質)
Yes
IEC62474 (Ver. D28.00) 対応
Yes
ハロゲンフリー
Yes
適用はんだ付け法
Reflow
標準梱包
Taping Embossed 1000pcs
外観
特徴
AEC-Q200 qualified
樹脂外部電極が、基板からの機械的な振動や、たわみ応力を緩和することでコンデンサへのクラック発生を抑制します。
樹脂外部電極が、基板の熱膨張率と、部品の膨張率との差による熱衝撃を吸収することで、
半田接合部のクラック発生を抑制。固着性を確保します。 半田接合部の劣化対策に有効。
モノリシックの構造のため、信頼性が高いです。
同一形状で、静電容量範囲が広いです。
(注)本商品は、AEC-Q200に対応した評価試験実施済みです。
本商品の詳細な仕様、評価試験結果等に関しては、当社営業にお問い合わせください。
なお、ご注文に際しては、納入仕様書の取り交わしをお願いします。
主な用途
車載(ボディ系・情報系)用途
ボディ系機器や情報系機器などの自動車用電子機器
平滑コンデンサ
製品資料
参考仕様書(Q200)
スペックシート
特性データ
寸法図(外形、推奨ランド等)
当社製品に関するお断り
品番表記法
シミュレーションデータ
温度・DCバイアスモデルについて
Sパラメータファイル(単品)
Sパラメータファイル(シリーズ)[zip]
SPICEモデル(単品)[cir形式]
SPICEモデル(シリーズ)[lib形式]
SPICEモデル(シリーズ)[zip]
温度・DCバイアスモデル(LTspice)[zip]
温度・DCバイアスモデル(PSpice)[zip]
温度・DCバイアスモデル(HSPICE)[zip]
温度・DCバイアスモデル(Spectre)[zip]
3Dモデル(STEP)
ランドパターン(DXF)
温度・バイアス条件指定モデル[.s2p, .cir]
リンク
コンポーネントライブラリ
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Sn-Zn系はんだは、チップ積層セラミックコンデンサの信頼性に悪影響を与えます。
Sn-Zn系はんだをご使用される際は、事前に弊社まで御連絡ください。
(注)本商品は、AEC-Q200に対応した評価試験実施済みです。本商品の詳細な仕様、評価試験結果等に関しては、弊社営業にお問い合わせください。なお、ご注文に際しては、納入仕様書の取り交わしをお願いします。
記載内容についてのお問い合わせ、及び記載アイテムのご注文の際には弊社営業まで御連絡ください。
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