積層セラミックコンデンサ  [車載（ボディ系・情報系）用 LW逆転低ESL積層セラミックコンデンサ (LWDC™)]

製品仕様

供給体制 量産(推奨)
静電容量 1 uF ± 20 %
ケースサイズ (EIA/JIS) 0204/0510
定格電圧 4 V
tanδ (max) 10 %
温度特性 (EIA) X5R
使用温度範囲 (EIA) -55 to +85 ℃
絶縁抵抗値 (min) 100 MΩ·μF
L寸法 0.52 ±0.05 mm
W寸法 1.0 ±0.05 mm
T寸法 0.3 ±0.05 mm
e寸法 0.18 ±0.08 mm
RoHS指令対応 (10 物質) Yes
REACH対応 (240 物質) Yes
IEC62474 (Ver. D28.00) 対応 Yes
ハロゲンフリー Yes
適用はんだ付け法 Reflow
標準梱包 Taping Paper 10000pcs

外観

特徴

AEC-Q200 qualified

等価直列抵抗（ESR）が小さいです。

等価直列インダクタンス（ESL）が小さいです。

高周波でのノイズ除去効果が高いです。

リップル電圧が低減します。

小型大容量化を実現します。

(注)本商品は、AEC-Q200に対応した評価試験実施済みです。
本商品の詳細な仕様、評価試験結果等に関しては、当社営業にお問い合わせください。
なお、ご注文に際しては、納入仕様書の取り交わしをお願いします。

主な用途

車載（ボディ系・情報系）用途

ボディ系機器や情報系機器などの自動車用電子機器

デカップリングコンデンサ

平滑コンデンサ（DC-DCコンバータ,スイッティング電源）

製品資料

参考仕様書(Q200)
スペックシート
特性データ
寸法図（外形、推奨ランド等）
当社製品に関するお断り
品番表記法
 

シミュレーションデータ

温度・DCバイアスモデルについて
Sパラメータファイル（単品）
Sパラメータファイル（シリーズ）[zip]
SPICEモデル（単品）[cir形式]
SPICEモデル（シリーズ）[lib形式]
SPICEモデル（シリーズ）[zip]
温度・DCバイアスモデル(LTspice)[zip]
温度・DCバイアスモデル(PSpice)[zip]
温度・DCバイアスモデル(HSPICE)[zip]
温度・DCバイアスモデル(Spectre)[zip]
3Dモデル（STEP）
ランドパターン(DXF)
温度・バイアス条件指定モデル[.s2p, .cir]

リンク

コンポーネントライブラリ
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コンデンサの基礎知識
セラミックコンデンサ Q&A 集
Sパラメータの測定条件
お問い合わせ
品番変更のご案内
 

製品環境証明書

RoHS(単品)
REACH(単品)

特性値グラフ
Sn-Zn系はんだは、チップ積層セラミックコンデンサの信頼性に悪影響を与えます。
Sn-Zn系はんだをご使用される際は、事前に弊社まで御連絡ください。
（注）本商品は、AEC-Q200に対応した評価試験実施済みです。本商品の詳細な仕様、評価試験結果等に関しては、弊社営業にお問い合わせください。なお、ご注文に際しては、納入仕様書の取り交わしをお願いします。
記載内容についてのお問い合わせ、及び記載アイテムのご注文の際には弊社営業まで御連絡ください。
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