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バージョン情報
使用上の注意事項及び免責事項
MCRLL165SB5105MTNA01
(旧品番 : LWK107BJ105MVHT)
積層セラミックコンデンサ
[車載(ボディ系・情報系)用 LW逆転低ESL積層セラミックコンデンサ (LWDC™)]
製品仕様
供給体制
量産(非推奨)
静電容量
1 uF ± 20 %
ケースサイズ (EIA/JIS)
0306/0816
定格電圧
10 V
tanδ (max)
10 %
温度特性 (EIA)
X5R
使用温度範囲 (EIA)
-55 to +85 ℃
静電容量変化率 (EIA)
±15 %
絶縁抵抗値 (min)
100 MΩ·μF
L寸法
0.8 ±0.10 mm
W寸法
1.6 ±0.10 mm
T寸法
0.5 ±0.05 mm
e寸法
0.25 ±0.15 mm
RoHS指令対応 (10 物質)
Yes
REACH対応 (240 物質)
Yes
IEC62474 (Ver. D28.00) 対応
Yes
ハロゲンフリー
Yes
適用はんだ付け法
Reflow
標準梱包
Taping Embossed 4000pcs
外観
特徴
AEC-Q200 qualified
等価直列抵抗(ESR)が小さいです。
等価直列インダクタンス(ESL)が小さいです。
高周波でのノイズ除去効果が高いです。
リップル電圧が低減します。
小型大容量化を実現します。
(注)本商品は、AEC-Q200に対応した評価試験実施済みです。
本商品の詳細な仕様、評価試験結果等に関しては、当社営業にお問い合わせください。
なお、ご注文に際しては、納入仕様書の取り交わしをお願いします。
主な用途
車載(ボディ系・情報系)用途
ボディ系機器や情報系機器などの自動車用電子機器
デカップリングコンデンサ
平滑コンデンサ(DC-DCコンバータ,スイッティング電源)
製品資料
参考仕様書(Q200)
スペックシート
特性データ
寸法図(外形、推奨ランド等)
当社製品に関するお断り
品番表記法
シミュレーションデータ
温度・DCバイアスモデルについて
Sパラメータファイル(単品)
Sパラメータファイル(シリーズ)[zip]
SPICEモデル(単品)[cir形式]
SPICEモデル(シリーズ)[lib形式]
SPICEモデル(シリーズ)[zip]
温度・DCバイアスモデル(LTspice)[zip]
温度・DCバイアスモデル(PSpice)[zip]
温度・DCバイアスモデル(HSPICE)[zip]
温度・DCバイアスモデル(Spectre)[zip]
3Dモデル(STEP)
ランドパターン(DXF)
温度・バイアス条件指定モデル[.s2p, .cir]
リンク
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Sn-Zn系はんだは、チップ積層セラミックコンデンサの信頼性に悪影響を与えます。
Sn-Zn系はんだをご使用される際は、事前に弊社まで御連絡ください。
(注)本商品は、AEC-Q200に対応した評価試験実施済みです。本商品の詳細な仕様、評価試験結果等に関しては、弊社営業にお問い合わせください。なお、ご注文に際しては、納入仕様書の取り交わしをお願いします。
記載内容についてのお問い合わせ、及び記載アイテムのご注文の際には弊社営業まで御連絡ください。
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