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バージョン情報
使用上の注意事項及び免責事項
MEASA21GBC6107MT2B46
積層セラミックコンデンサ
[モバイル機器専用 積層セラミックコンデンサ (高誘電率系)]
製品仕様
供給体制
量産(推奨)
静電容量
100 uF ± 20 %
ケースサイズ (EIA/JIS)
0805/2012
定格電圧
4 V
tanδ (max)
20 %
温度特性 (EIA)
X6S
使用温度範囲 (EIA)
-55 to +105 ℃
静電容量変化率 (EIA)
±22 %
高温負荷 (% 定格電圧)
100 %
絶縁抵抗値 (min)
100 MΩ・µF
L寸法
2.0 +0.20/-0.00 mm
W寸法
1.25 +0.20/-0.00 mm
T寸法
1.25 +0.20/-0.00 mm
e寸法
0.50 ±0.25 mm
RoHS指令対応 (10 物質)
Yes
REACH対応 (240 物質)
Yes
IEC62474 (Ver. D28.00) 対応
Yes
ハロゲンフリー
Yes
適用はんだ付け法
Reflow
標準梱包
Taping Embossed 3000pcs
外観
特徴
モノリシックの構造のため、信頼性が高いです。
同一形状で、静電容量範囲が広いです。
電極にNi金属を使用し、端子電極部にメッキをしてあることにより、はんだ付け性および
耐熱性にすぐれ、マイグレーションもほとんど発生せず、高い信頼性を示します。
等価直列抵抗(ESR)が小さく、ノイズ吸収性にすぐれています。
※詳細につきましては、納入仕様書をご確認ください。
主な用途
モバイル機器
携帯電話
スマートフォン
製品資料
参考仕様書(JIS)
スペックシート
特性データ
寸法図(外形、推奨ランド等)
当社製品に関するお断り
品番表記法
シミュレーションデータ
温度・DCバイアスモデルについて
Sパラメータファイル(単品)
Sパラメータファイル(シリーズ)[zip]
SPICEモデル(単品)[cir形式]
SPICEモデル(シリーズ)[lib形式]
SPICEモデル(シリーズ)[zip]
温度・DCバイアスモデル(LTspice)[zip]
温度・DCバイアスモデル(PSpice)[zip]
温度・DCバイアスモデル(HSPICE)[zip]
温度・DCバイアスモデル(Spectre)[zip]
3Dモデル(STEP)
ランドパターン(DXF)
温度・バイアス条件指定モデル[.s2p, .cir]
リンク
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記載内容についてのお問い合わせ、及び記載アイテムのご注文の際には弊社営業まで御連絡ください。
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