積層セラミックコンデンサ  [医療機器（国際分類クラスⅠ・Ⅱ）用 積層セラミックコンデンサ (高誘電率系)]

製品仕様

供給体制 量産(旧カテゴリ)
静電容量 1 uF ± 20 %
ケースサイズ (EIA/JIS) 0805/2012
定格電圧 16 V
tanδ (max) 5 %
温度特性 (EIA) X5R
使用温度範囲 (EIA) -55 to +85 ℃
静電容量変化率 (EIA) ±15 %
温度特性 (JIS) B
使用温度範囲 (JIS) -25 to +85 ℃
静電容量変化率 (JIS) ±10 %
高温負荷 (% 定格電圧) 200 %
絶縁抵抗値 (min) 100 MΩ·μF
ディレーティング STD
L寸法 2.0 ±0.10 mm
W寸法 1.25 ±0.10 mm
T寸法 0.85 ±0.10 mm
e寸法 0.50 ±0.25 mm
RoHS指令対応 (10 物質) Yes
REACH対応 (253 物質) Yes
ハロゲンフリー Yes
適用はんだ付け法 Reflow
標準梱包 Taping Paper 4000pcs
在庫
旧品番 :
販売店 在庫 購入
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外観

特徴

モノリシックの構造のため、信頼性が高いです。

同一形状で、静電容量範囲が広いです。

電極にNi金属を使用し、端子電極部にメッキをしてあることにより、はんだ付け性および
耐熱性にすぐれ、マイグレーションもほとんど発生せず、高い信頼性を示します。

等価直列抵抗(ESR)が小さく、ノイズ吸収性にすぐれています。

主な用途

医療機器（国際分類クラスⅠ, Ⅱ）用途

デジタル回路全般

電源バイパスコンデンサ

平滑コンデンサ

製品資料

スペックシート
特性データ
寸法図（外形、推奨ランド等）
信頼性
梱包
使用上の注意
当社製品に関するお断り
品番表記法
 

シミュレーションデータ

温度・DCバイアスモデルについて
Sパラメータファイル（単品）
Sパラメータファイル（シリーズ）[zip]
SPICEモデル（単品）[cir形式]
SPICEモデル（シリーズ）[lib形式]
SPICEモデル（シリーズ）[zip]
温度・DCバイアスモデル(LTspice)[zip]
温度・DCバイアスモデル(PSpice)[zip]
温度・DCバイアスモデル(HSPICE)[zip]
温度・DCバイアスモデル(Spectre)[zip]
3Dモデル（STEP）
ランドパターン(DXF)
温度・バイアス条件指定モデル[.s2p, .cir]

リンク

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マネジメントシステム認証取得状況(ISO, IATF)
お問い合わせ
品番変更のご案内
 

製品環境証明書

RoHS(単品)
REACH(単品)
個別仕様の取交しにより、X7R/X7S仕様に対応している場合があります。
Sn-Zn系はんだは、チップ積層セラミックコンデンサの信頼性に悪影響を与えます。
Sn-Zn系はんだをご使用される際は、事前に弊社まで御連絡ください。
記載内容についてのお問い合わせ、及び記載アイテムのご注文の際には弊社営業まで御連絡ください。

特性値グラフ
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