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バージョン情報
使用上の注意事項及び免責事項
MLASH168SB5153KTNA01
(旧品番 : HMK107BJ153KA-T)
積層セラミックコンデンサ
[医療機器(国際分類クラスⅠ・Ⅱ)用 中高耐圧積層セラミックコンデンサ]
製品仕様
供給体制
量産(推奨)
静電容量
0.015 uF ± 10 %
ケースサイズ (EIA/JIS)
0603/1608
定格電圧
100 V
tanδ (max)
3.5 %
温度特性 (EIA)
X5R
使用温度範囲 (EIA)
-55 to +85 ℃
静電容量変化率 (EIA)
±15 %
温度特性 (JIS)
B
使用温度範囲 (JIS)
-25 to +85 ℃
静電容量変化率 (JIS)
±10 %
高温負荷 (% 定格電圧)
200 %
絶縁抵抗値 (min)
100 MΩ·μF
L寸法
1.6 ±0.10 mm
W寸法
0.8 ±0.10 mm
T寸法
0.8 ±0.10 mm
e寸法
0.35 ±0.25 mm
RoHS指令対応 (10 物質)
Yes
REACH対応 (242 物質)
Yes
IEC62474 (Ver. D29.00) 対応
Yes
ハロゲンフリー
Yes
適用はんだ付け法
Reflow
標準梱包
Taping Paper 4000pcs
外観
特徴
電極にNi金属を使用しており、マイグレーションが発生せず、高信頼性を示します。
高定格電圧でありながら小型形状です。
主な用途
医療機器(国際分類クラスⅠ, Ⅱ)用途
インバータ
DC/DCコンバータ用
製品資料
参考仕様書(JIS)
スペックシート
特性データ
寸法図(外形、推奨ランド等)
当社製品に関するお断り
品番表記法
シミュレーションデータ
温度・DCバイアスモデルについて
Sパラメータファイル(単品)
Sパラメータファイル(シリーズ)[zip]
SPICEモデル(単品)[cir形式]
SPICEモデル(シリーズ)[lib形式]
SPICEモデル(シリーズ)[zip]
温度・DCバイアスモデル(LTspice)[zip]
温度・DCバイアスモデル(PSpice)[zip]
温度・DCバイアスモデル(HSPICE)[zip]
温度・DCバイアスモデル(Spectre)[zip]
3Dモデル(STEP)
ランドパターン(DXF)
温度・バイアス条件指定モデル[.s2p, .cir]
リンク
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個別仕様の取交しにより、X7R/X7S仕様に対応している場合があります。
Sn-Zn系はんだは、チップ積層セラミックコンデンサの信頼性に悪影響を与えます。
Sn-Zn系はんだをご使用される際は、事前に弊社まで御連絡ください。
記載内容についてのお問い合わせ、及び記載アイテムのご注文の際には弊社営業まで御連絡ください。
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