製品仕様
| 供給体制 |
量産(推奨) |
| 静電容量 |
1000 pF ± 20 % |
| ケースサイズ (EIA/JIS) |
0603/1608 |
| 定格電圧 |
50 V |
| tanδ (max) |
3.5 % |
| 温度特性 (EIA) |
X7R |
| 使用温度範囲 (EIA) |
-55 to +125 ℃ |
| 静電容量変化率 (EIA) |
±15 % |
| 高温負荷 (% 定格電圧) |
200 % |
| 絶縁抵抗値 (min) |
10 GΩ |
| L寸法 |
1.6 +0.15/-0.05 mm |
| W寸法 |
0.8 +0.15/-0.05 mm |
| T寸法 |
0.8 +0.15/-0.05 mm |
| e寸法 |
0.35 +0.3/-0.25 mm |
| RoHS指令対応 (10 物質) |
Yes |
| REACH対応 (240 物質) |
Yes |
| IEC62474 (Ver. D28.00) 対応 |
Yes |
| ハロゲンフリー |
Yes |
| 適用はんだ付け法 |
Reflow |
| 標準梱包 |
Taping Paper 3000pcs |
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外観
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特徴
樹脂外部電極が、基板からの機械的な振動や、たわみ応力を緩和することでコンデンサへのクラック発生を抑制します。
樹脂外部電極が、基板の熱膨張率と、部品の膨張率との差による熱衝撃を吸収することで、
半田接合部のクラック発生を抑制。固着性を確保します。 半田接合部の劣化対策に有効。
モノリシックの構造のため、信頼性が高いです。
同一形状で、静電容量範囲が広いです。
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主な用途
医療機器（国際分類クラスⅢ）用途
制御回路
平滑コンデンサ
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製品資料
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シミュレーションデータ
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リンク
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製品環境証明書
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特性値グラフ
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Sn-Zn系はんだは、チップ積層セラミックコンデンサの信頼性に悪影響を与えます。
Sn-Zn系はんだをご使用される際は、事前に弊社まで御連絡ください。
記載内容についてのお問い合わせ、及び記載アイテムのご注文の際には弊社営業まで御連絡ください。
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